随着电子器件不断向小型化、高功率方向发展，芯片和功率模块的散热问题日益突出。高导热封装材料成为电子产业的关键瓶颈之一。在众多候选材料中，金刚石/铝（diamond/Al...
近日，中南大学马莉团队，提出了一种结合控制界面层厚度的界面设计策略，以达到同时提高金刚石/Cu复合材料的传热能力、热膨胀匹配性和热稳定性的目的。结果表明，当溅射时间为4...
近日，在河南许昌举办的“‘碳’索未来‘钻’破极限”金刚石类散热封装材料与器件研讨会上，河南乾元芯钻半导体科技有限...
为推动金刚石类散热封装材料与器件的技术创新与产业应用，7月25日，由许昌市工业和信息化局、科技局、许昌市投资集团...
国机精工7月22日在互动平台回答投资者提问时表示，金刚石散热领域的商业化应用是公司重点发展的方向之一，包括金刚石散热片和金刚石铜等产品。公司看好包括散热、光学窗口等在内...
随着微电子技术与功率电子技术的快速发展，芯片级和模块级的核心电子器件不断朝着体积更小、功能集成度高、功率密度高的...
在先进制程趋于物理极限、芯片封装迈向三维集成的背景下，热管理已成为限制高性能计算系统性能释放的关键瓶颈。近年来，...
随着传统平面晶体管缩放技术达到极限，3D集成封装技术已成为“延长”或“推进”摩尔定律的有力解决方案。通过垂直堆叠芯片，该技术可在更小的占用面积内实现更高的晶体管密度，实...
电子设备小型化、高功率化倒逼热管理升级。高分子复合材料因轻质易加工常用于热管理，但固有低导热性难以满足高热流密度设备需求。添加导热填料可提升其导热系数，但新的问题随之浮...
Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体...
散热问题已经成为影响功率半导体、激光二极管、大功率LED、超算芯片等半导体功率器件工作效率、可靠性和使用寿命的最...
随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代，其热流密度已突破1000W/cm²，传统散热技术难以应对高热流密度挑战。金刚石凭借200...
5月26日晚间，河南黄河旋风股份有限公司（以下简称“黄河旋风”）发布公告称，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司...
散热热沉是电子器件的刚需，是支撑设备性能提升的关键。电子器件每升高10摄氏度，寿命下降50%，热沉材料性能决定了器件性能和可靠性。伴随无人机、机器人、AI计算等设备的功...
1、背景介绍随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿...
随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿命。为了解决...
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，河南科恩超硬材料技术有限公司取得一项名为“一种金刚石划片刀的快速散热结构”的专利，授权公告号CN222727029...
在全球产业格局深度调整与材料创新浪潮中，人造金刚石以其独特的...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
手机资讯
官方微信
豫公网安备41019702003646号