散热热沉是电子器件的刚需，是支撑设备性能提升的关键。电子器件每升高10摄氏度，寿命下降50%，热沉材料性能决定了器件性能和可靠性。伴随无人机、机器人、AI计算等设备的功...
1、背景介绍随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿...
随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿命。为了解决...
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，河南科恩超硬材料技术有限公司取得一项名为“一种金刚石划片刀的快速散热结构”的专利，授权公告号CN222727029...
4月1日，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）官宣完成新一轮股权融资，由中车资本主发起的中车转型升级基金独家投资。早在今年2月，瑞为新材就已成功完成B轮融...
当手机发烫、芯片过热成为制约电子设备性能的“拦路虎”，一种源自珠宝柜的材料——金刚石，正以颠覆性姿态闯入半导体散热领域。从实验室的超高导热薄膜到华为、英伟达的前沿布局，...
金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“具有散热和检测功能的金刚石基体及金刚石设备”的专利，授权公告号C...
金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏超峰工具有限公司取得一项名为“一种金刚石锯片”的专利，授权公告号CN222472962U，申请日期为2024...
在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域，GaN（氮化镓）器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而，随着功率密度的不...
钻石散热，高算力时代的降温利器！随着AI、HPC时代芯片热流密度越来越高，摩尔定律受到来自散热的挑战。当芯片表面...
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，安徽碳索芯材科技有限公司申请一项名为“一种金刚石主动散热器件”的专利，公开号CN119136508A，申请日期...
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加。通常，将芯片内的高性能高功率处理区域...
信网12月11日讯12月3日，华为公布一项名为“一种半导体器件及其制作方法、集成电路、电子设备”的专利，其中涉及到金刚石散热。散热是芯片发展中的重要问题，现代芯片功率密...
在集成电路这一国家战略性新兴产业中，中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升，如何高效传导集成电路芯片（...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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