Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体...
散热问题已经成为影响功率半导体、激光二极管、大功率LED、超算芯片等半导体功率器件工作效率、可靠性和使用寿命的最...
随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代，其热流密度已突破1000W/cm²，传统散热技术难以应对高热流密度挑战。金刚石凭借200...
5月26日晚间，河南黄河旋风股份有限公司（以下简称“黄河旋风”）发布公告称，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司...
散热热沉是电子器件的刚需，是支撑设备性能提升的关键。电子器件每升高10摄氏度，寿命下降50%，热沉材料性能决定了器件性能和可靠性。伴随无人机、机器人、AI计算等设备的功...
1、背景介绍随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿...
随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿命。为了解决...
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，河南科恩超硬材料技术有限公司取得一项名为“一种金刚石划片刀的快速散热结构”的专利，授权公告号CN222727029...
4月1日，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）官宣完成新一轮股权融资，由中车资本主发起的中车转型升级基金独家投资。早在今年2月，瑞为新材就已成功完成B轮融...
当手机发烫、芯片过热成为制约电子设备性能的“拦路虎”，一种源自珠宝柜的材料——金刚石，正以颠覆性姿态闯入半导体散热领域。从实验室的超高导热薄膜到华为、英伟达的前沿布局，...
金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“具有散热和检测功能的金刚石基体及金刚石设备”的专利，授权公告号C...
金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏超峰工具有限公司取得一项名为“一种金刚石锯片”的专利，授权公告号CN222472962U，申请日期为2024...
在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域，GaN（氮化镓）器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而，随着功率密度的不...
钻石散热，高算力时代的降温利器！随着AI、HPC时代芯片热流密度越来越高，摩尔定律受到来自散热的挑战。当芯片表面...
在全球产业格局深度调整与材料创新浪潮中，人造金刚石以其独特的...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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