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       近日，在河南许昌举办的“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”金刚石类散热封装材料与器件研讨会上，河南乾元芯钻半导体科技有限公司推出的四类金刚石新品成为行业焦点。这些产品有望为5G/6G、AI芯片等领域的散热难题提供创新方案，助力我国高端半导体材料领域从“跟跑”迈向“领跑”。

       一、四大新品直击高端散热需求

       此次河南乾元芯钻半导体科技有限公司发布的四大类产品分别为：超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料。这些产品精准定位人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的高端散热需求，市场前景广阔。

       二、合资公司背景深厚，研发成果斐然

       河南乾元芯钻半导体科技有限公司由黄河旋风与苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立。黄河旋风作为国内唯一一家超硬材料行业全产业链企业，在金刚石材料研发领域成果丰硕。2023年5月，黄河旋风启动“面向高端应用场景的CVD 多晶金刚石薄膜开发”项目，成功开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月11日，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用创新研究。2025年初，黄河旋风成功生长出半导体用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，该材料厚度0.02～1mm，均匀性好，热导率1000~2200W/m•K，关键指标达客户需求且达量产标准，目前正积极对接下游高端应用领域并开拓市场。

       黄河旋风结合博志金钻在高功率芯片封装器件领域的技术经验，尤其是表面改性先进技术，共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件的研发与产业化，进一步提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向。

       三、专家学者齐聚，共探前沿成果

       研讨会上，来自西安交通大学、北京科技大学等高校的专家学者分享了最新研究成果。西安交通大学副教授王艳丰博士结合在金刚石半导体在禁带宽度、击穿场强、迁移率、介电常数、热导率等方面的研究，作了《单晶金刚石超宽禁带半导体》报告；北京科技大学新金属材料全国重点实验室张永建博士作了《高热导率铜/金刚石复合材料界面调控与制备研究》报告；成都宏科电子科技有限公司高级工程师聂源作了《金刚石的热应用及市场研究》报告；厦门大学机电系副主任、教授、博士生导师马盛林博士围绕《金刚石在高算力Ai芯片封装散热应用》作报告，详细介绍了金刚石在高算力Ai芯片封装散热集成应用设计，以及在金刚石喷射微流体散热方面的研究进展。

       四、展望未来，引领产业高质量发展

       黄河旋风副董事长、总经理庞文龙表示，黄河旋风将以此次研讨会为契机，加强与多方合作，持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发。重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术，布局光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发等。以技术突破为引擎，引领产业高质量发展，为中国半导体产业提供世界领先的散热解决方案。