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       近日，武汉经济技术开发区与武汉市汇达材料科技有限公司签署合作协议，汇达晶圆减薄磨轮研发制造基地正式落户武汉经开综保区。这一项目的落地，将为武汉经开区在半导体关键材料领域带来新突破。

       汇达材料专注于半导体行业应用的精密金刚石工具研发和制造，是全球极少数同时掌握钎焊、电镀、CVD三种钻石修正盘（DISK）制备工艺的企业。凭借在工艺与应用上的技术积累，公司在晶圆制造环节的核心耗材领域处于国内领先地位。

       根据协议，汇达晶圆减薄磨轮研发制造基地总投资2.3亿元，将建设涵盖6-12英寸晶圆减薄磨轮的生产线。该产业化项目的技术指标对标国际龙头，填补了国内高端减薄磨轮的空白。目前，相关产品已进入中试阶段。

       项目建成后，将显著提升武汉经开区在半导体装备与材料产业链中的配套能力。预计到2027年项目全面达产，年产晶圆减薄磨轮可达6000套，实现营收超过1.5亿元。

       武汉经开区相关负责人表示，汇达项目的落地，不仅将推动区内半导体产业链加速完善，也有望带动上下游企业集聚，进一步增强武汉在国家集成电路产业发展中的战略地位。