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       近日，中国超硬材料网高级顾问吕华伟一行前往湖南昂拓科技有限责任公司（以下简称“昂拓科技”）进行走访交流。此次走访旨在促进双方在产品研发、市场拓展、品牌运营等方面的合作，探索新形势下的协同创新路径。

       在昂拓科技董事长刘俊生的热情接待与带领下，中国超硬材料网一行先后参观了企业的产品展厅、研发中心及生产车间，实地了解湖南昂拓的发展历程、核心技术成果及生产流程，直观感受其在高品质金刚石工具领域的技术沉淀与产业布局。

       座谈交流中，昂拓科技董事长刘俊生详细介绍了昂拓科技的发展现状、核心业务及市场布局。他表示，湖南昂拓成立于2021年，坐落于衡阳市石鼓区松木经济开发区，是一家聚焦芯片封装及3C电子产品领域、致力于超硬材料制品的研发、生产和销售的高新技术企业。并重点介绍了昂拓的Die saw划片刀，又称硬刀、芯片划片刀，其主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成，切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性，从而去除材料实现芯片晶圆切割，能够达到的最小切割宽度20um,是芯片封装的关键工具之一。

       中国超硬材料网高级顾问吕华伟对昂拓科技的发展成果表示肯定，并分享了网站在行业信息整合、技术传播及市场分析方面的经验。他提到，当前超硬材料工具正朝着“精密化、定制化、高效化”方向发展，在芯片、半导体等高端制造领域的需求持续攀升，昂拓科技的技术储备与市场定位契合行业趋势，未来潜力广阔。双方还围绕超硬工具的新型制备技术、高端市场的拓展策略、上下游供应链协同等话题展开深入探讨，并初步达成合作共识。