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       2025年8月14日，半导体与量子科技领域传来一则备受瞩目的消息：由芝加哥大学普利兹克分子工程学院和布斯商学院学生创立的深度科技初创公司K1 Semiconductor，正式加入芝加哥量子交易所（CQE），成为其合作伙伴。双方将共同推进一项新型半导体晶圆分割技术，为行业发展带来新的曙光。

       K1半导体研究与工程团队正在推进半导体晶圆复用平台技术，以释放各行各业的创新潜力。

       新型技术：突破传统，实现晶圆高重复利用 

       晶圆作为制造半导体芯片的核心材料，传统上多由高纯度硅制成，其制备需经过硅提炼、单晶硅生长及晶圆制备等多个精密步骤。在传统晶圆切割工艺中，线切割、Smart - Cut、激光隐形切割等技术各有优劣，但在加工金刚石、碳化硅、铌酸锂和氮化镓等高性能材料时均面临挑战。

       而K1半导体公司研发的新型晶圆分割技术，为解决这一难题提供了有效方案。该技术适用于多种高性能材料，能够实现高达20次的晶圆重复使用，与传统方法相比，是一次显著的飞跃。其核心在于通过精确且可重复的分割机制，最大限度地减少了材料损失。尽管该专有工艺的具体细节尚未披露，但仅大幅减少制造废料、提高材料利用率这一点，就有望降低先进半导体生产的准入门槛，提高半导体制造的成本效益和可扩展性，有助于推动量子技术和其他深度技术创新，满足全球对下一代芯片日益增长的需求。目前，K1半导体研究与工程团队正在推进半导体晶圆复用平台技术，以释放各行各业  的创新潜力。

       合作进展：多方助力，推动技术商业化 

       K1 Semiconductor公司近期在芝加哥大学波尔斯基新创业挑战赛和伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校格兰杰工程技术创业挑战赛中均荣获第二名。该公司打算利用芝加哥量子交易所创始人平台，确定实验室设施、招募人才并寻求商业合作伙伴关系。目前，已与企业合作伙伴Great Lakes Crystal Technologies（一家量子传感应用金刚石基板制造商）开展初步工作。

       K1联合创始人兼首席执行官康纳•霍恩（Connor Horn）表示：“我们加入芝加哥量子交易所（CQE），旨在帮助尖端半导体材料研究与可扩展的美国制造技术之间建立桥梁。随着晶圆再利用技术的商业化，我们很高兴能与CQE合作伙伴携手，共同致力于量子器件、光子学和先进封装领域的前沿研究。芝加哥的量子生态系统拥有独特优势，能够引领这一变革，我们很荣幸能参与其中。”

       芝加哥量子交易所首席执行官凯特•蒂默曼认为，此次合作是朝着建立可持续和可扩展的量子供应链迈出的积极一步。她指出：“构建可持续、可扩展的量子供应链需要整合高度专业化的供应商和制造商。K1与五大湖晶体技术公司的合作是一个令人鼓舞的指标，表明我们地区正在采取一些虽尚不成熟但至关重要的举措，以构建必要的创新渠道，从而增强美国在不断发展的量子技术领域的领导地位。”

       背景介绍：实力平台与创新企业携手共进 

       芝加哥量子工程中心（CQE）总部位于芝加哥大学，由美国能源部阿贡国家实验室和费米国家加速器实验室、伊利诺伊大学香槟分校、威斯康星大学麦迪逊分校、西北大学和普渡大学共同支持，拥有50多家企业、国际、非营利组织和地区合作伙伴。

       K1半导体是一家深度科技公司，率先推出半导体晶圆分割技术，旨在提升先进晶圆制造的效率和经济效益。其平台技术可实现高达20倍的晶圆重复使用率，并适用于多种高性能半导体材料，助力未来移动出行、清洁能源、工业自动化、国防以及量子和人工智能基础设施的发展。

       新闻来源：Chicago Quantum Exchange