随着电子器件不断微型化，芯片内部单位面积产生的热量急剧增加，散热问题成为影响器件性能与寿命的关键瓶颈。金刚石具有极高的本征热导率（高达2000W/(m·K)），是目前已...
近日，中南大学马莉团队，提出了一种结合控制界面层厚度的界面设计策略，以达到同时提高金刚石/Cu复合材料的传热能力、热膨胀匹配性和热稳定性的目的。结果表明，当溅射时间为4...
随着电子器件不断微型化，芯片内部单位面积产生的热量急剧增加，散热问题成为影响器件性能与寿命的关键瓶颈。金刚石具有极高的本征热导率（高达2000W/(m·K)），是目前已...
随着传统平面晶体管缩放技术达到极限，3D集成封装技术已成为“延长”或“推进”摩尔定律的有力解决方案。通过垂直堆叠芯片，该技术可在更小的占用面积内实现更高的晶体管密度，实...
金刚石是一种由纯碳元素组成的单质，与石墨、纳米碳管、富勒烯等均属同素异形体，是一种集声、光、热、力、电，以及量子等众多优异性能于一身的多功能超极限材料。金刚石最引人关注...
一、化学机械抛光(CMP)简介化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP）技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的...
散热问题已经成为影响功率半导体、激光二极管、大功率LED、超算芯片等半导体功率器件工作效率、可靠性和使用寿命的最...
随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代，其热流密度已突破1000W/cm²，传统散热技术难以应对高热流密度挑战。金刚石凭借200...
近日，住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）与大阪公立大学（以下简称“OMU”）在日本科学技术振兴机构（J...
4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业...
近日，欧洲汽车芯片及零部件大厂博世宣布，将其量子传感器初创公司分拆出来，与合成金刚石制造商ElementSix成立一家合资企业，即博世量子传感（BoschQuantum...
金刚石：半导体材料的“终极梦想”1.金刚石的特性：超高导热率：金刚石的导热率高达2000W/m·K，是硅的5倍，能有效解决高功率芯片的散热问题。超宽禁带宽度：金刚石的禁...
金刚石作为一种具有优异物理和化学特性的材料，被誉为“终极半导体”，在电子器件领域展现出巨大的应用潜力。近日，新疆碳基芯材科技有限公司（以下简称“碳基芯材”）先后与新疆疏...
2月27日上午，新疆哈密市隆重举行2025年全市重大项目集中开复工仪式，全市2月份95个重点项目集中开复工。此次新开工的哈密优普莱芯材科技有限公司高品质金刚石毛坯及芯片...
钻石散热，高算力时代的降温利器！随着AI、HPC时代芯片热流密度越来越高，摩尔定律受到来自散热的挑战。当芯片表面...
在集成电路这一国家战略性新兴产业中，中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升，如何高效传导集成电路芯片（...
芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力，其制程工艺逼近物理极限，使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三...
在全球产业格局深度调整与材料创新浪潮中，人造金刚石以其独特的...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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