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宁波材料所金刚石/液态金属‘三明治’热界面材料破解高集成芯片散热难题

宁波材料所金刚石/液态金属‘三明治’热界面材料破解高集成芯片散热难题
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宁波材料所金刚石/液态金属‘三明治’热界面材料破解高集成芯片散热难题

随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代,其热流密度已突破1000W/cm²,传统散热技术难以应对高热流密度挑战。金刚石凭借200...

日期 21小时前   
黄河旋风成功研发CVD多晶金刚石热沉片,攻克芯片散热难题

黄河旋风成功研发CVD多晶金刚石热沉片,攻克芯片散热难题

在集成电路这一国家战略性新兴产业中,中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升,如何高效传导集成电路芯片(...

日期 2024-11-28   
培育白钻第一人冯参军,牵手长飞光纤推出金刚石芯片散热中国方案

培育白钻第一人冯参军,牵手长飞光纤推出金刚石芯片散热中国方案

2023年12月16日,「郑创汇」国际创新创业大赛年终总决赛,佳睿福钻石(河南)有限公司创始人冯参军带着他的“钻...

日期 2023-12-28   

为中国“芯”贡献青春力量!湖南高职学子自主研发国产芯片散热材料

为中国“芯”贡献青春力量!湖南高职学子自主研发国产芯片散热材料
为中国“芯”贡献青春力量!湖南高职学子自主研发国产芯片散热材料
为中国“芯”贡献青春力量!湖南高职学子自主研发国产芯片散热材料

将表面改性的金刚石颗粒装填到金属模具内,再将模具与铜一并置于真空气压浸渗炉中,将炉内抽成真空后加热至1200摄氏度左右,再将熔化的铜液浇注到复合坯料中……从粉料装填到出...

日期 2023-11-06   

湖南高职学子自主研发国产芯片散热材料,解决芯片散热难题——为中国“芯”贡献青春力量

将表面改性的金刚石颗粒装填到金属模具内,再将模具与铜一并置于真空气压浸渗炉中,将炉内抽成真空后加热至1200摄氏度左右,再将熔化的铜液浇注到复合坯料中……从粉料装填到出...

日期 2023-10-17   

金刚石散热:华为用于芯片散热的复合导热材料专利公布

金刚石散热:华为用于芯片散热的复合导热材料专利公布
金刚石散热:华为用于芯片散热的复合导热材料专利公布
金刚石散热:华为用于芯片散热的复合导热材料专利公布

3月3日,华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示,两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料,其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料;...

日期 2023-03-10   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。