随着传统平面晶体管缩放技术达到极限，3D集成封装技术已成为“延长”或“推进”摩尔定律的有力解决方案。通过垂直堆叠芯片，该技术可在更小的占用面积内实现更高的晶体管密度，实...
散热问题已经成为影响功率半导体、激光二极管、大功率LED、超算芯片等半导体功率器件工作效率、可靠性和使用寿命的最...
随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代，其热流密度已突破1000W/cm²，传统散热技术难以应对高热流密度挑战。金刚石凭借200...
在集成电路这一国家战略性新兴产业中，中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升，如何高效传导集成电路芯片（...
2023年12月16日，「郑创汇」国际创新创业大赛年终总决赛，佳睿福钻石（河南）有限公司创始人冯参军带着他的“钻...
将表面改性的金刚石颗粒装填到金属模具内，再将模具与铜一并置于真空气压浸渗炉中，将炉内抽成真空后加热至1200摄氏度左右，再将熔化的铜液浇注到复合坯料中……从粉料装填到出...
将表面改性的金刚石颗粒装填到金属模具内，再将模具与铜一并置于真空气压浸渗炉中，将炉内抽成真空后加热至1200摄氏度左右，再将熔化的铜液浇注到复合坯料中……从粉料装填到出...
3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示，两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料，其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料；...
在全球产业格局深度调整与材料创新浪潮中，人造金刚石以其独特的...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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