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       2025年9月10日-12日，深圳国际会展中心迎来了一场半导体行业盛会——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展。超硬材料是半导体产业链的重要一环，作为国内超硬材料制品行业龙头企业之一，奔朗新材基于“加工装备+加工工具+加工工艺”三位一体的整体创新解决方案思路，携系列核心研发成果登场，为行业客户提供服务。

奔朗新材展位

       本届展会，奔朗新材重点展示了四大核心产品系列——

       双面研磨抛光机采用先进加工工艺和技术，可实现对压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学（微晶）玻璃、陶瓷片、视窗玻璃、金属材料及蓝宝石等硬脆性材料的高精度、高效率双面研磨和抛光加工，同时还能满足2.5D或3D曲面抛光的高要求，为半导体制造提供可靠的精密加工保障。通过现场演示，观众们能够直观感受到这款设备的强大功能和卓越性能。

       精密加工金刚石工具也是奔朗展位的吸睛之处，系列工具涵盖金属结合剂、陶瓷结合剂、树脂结合剂及电沉积工艺制成的各种切、钻、磨金刚石工具，用于半导体衬底材料、半导体晶圆、光学玻璃、精密陶瓷结构件及3C电子等材料的精密加工。尤其是现场展示的金刚石减薄砂轮、倒角砂轮、超薄砂轮等产品，颇受专业观众的青睐与咨询。

▲ 精密加工金刚石工具

       精密研磨抛光材料

       为了满足市场对高质量表面处理的需求，奔朗新材带来了多款精密研磨抛光材料。这些材料主要用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、碳化硅晶圆等材料表面的精密研磨和抛光。通过创新的材料配方和工艺技术，实现材料表面的超精密加工，为半导体器件制造提供可靠的表面质量保障。

       值得一提的是，金刚石功能化应用新材料也是奔朗展位的一大亮点。如BDD金刚石膜电极、镀金金刚石散热片、自支撑CVD金刚石导热膜以及金刚石铜等，这些材料在电化学水处理、芯片散热等领域展现了广阔的应用前景，展现了金刚石材料在半导体行业的多功能应用价值。特别是自支撑CVD金刚石导热膜，厚度约为600μm，可切割成各种形状用于热管理，为解决芯片散热问题提供创新解决方案。

       展会期间，奔朗展位吸引了不少来自全球各地的半导体行业专家和产业链合作伙伴。公司技术团队与来访客户就半导体材料加工技术发展趋势进行了深入交流，并针对不同客户的个性化需求提供定制化解决方案。

       每一次参展都是一个学习和成长的机会，助力企业更好地适应全球化发展趋势。未来，奔朗新材将继续深化“加工设备+加工工具+加工工艺”三位一体创新解决方案，持续为客户提供更加优质的产品和服务，与各方合作伙伴携手，共同创新材料科技，成就美好生活。