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       在光通信产业链的快速演进中，一个正在加速发酵的关键话题是“散热”。随着数据中心算力规模的扩张，CPO（共封装光学）与LPO（线性驱动可插拔光学）被业界视为下一代光模块的技术方向。然而，当传输速率从400G向800G、1.6T演进，光电共封装所带来的热管理挑战被放大至前所未有的程度。电芯片与光引擎之间的温差与热串扰，成为制约信号完整性和系统可靠性的瓶颈。而这正是金刚石材料切入的入口。

       9月11日，四方达在投资者关系平台上回应投资者关心的问题时，提及公司在大尺寸（英寸级）金刚石衬底与薄膜的量产能力，并明确表示将关注光通信领域的市场机会。尽管表述谨慎，但这背后所折射出的趋势，已足以让整个行业重新审视金刚石的商业化进程。

      CPO/LPO的散热困局

       光模块产业的迭代速度极快。传统的可插拔式光模块虽然沿用了多年，但在800G时代已经逐渐逼近功耗极限，单通道发热量快速攀升。LPO通过简化电驱动链路降低功耗，而CPO则直接将光学器件与交换芯片封装在一起，显著减少信号损耗与功耗。然而，两者的共同点在于：散热压力显著提升。

       在CPO架构下，电芯片与光引擎近距离集成，产生的热量相互耦合。如果不能有效抑制热串扰，信号完整性和传输速率都会受到影响。LPO虽然仍采用模块形态，但功率密度依然高企，模块内部的热设计成为决定寿命与稳定性的关键。由此，光通信行业迫切需要具备高导热率、低介电常数、可与硅光工艺兼容的散热材料。

       金刚石的“完美解答”

       在材料候选名单中，金刚石的热导率优势几乎无可替代。天然金刚石的热导率可达2000W/m·K以上，即便是CVD法制备的单晶或多晶薄膜，也远超铜、硅、碳化硅等常用材料。嵌入式金刚石散热片可作为光引擎与电芯片之间的“隔热层”与“导热桥”，既能抑制横向热串扰，又能快速导出垂直热流。

       事实上，国际前沿企业已经给出验证案例。Diamond Foundry曾披露，其团队将金刚石薄膜直接键合至硅光芯片，用于数据中心光模块的散热，结果显示效率提升超过3倍。这意味着，金刚石不仅是理论上的优解，而是正在走向实际应用的路径。

       四方达的“英寸级”突破

       过去十年，我国金刚石产业更多是在超硬材料的加工环节，应用集中在切削、钻探和磨削。随着功率半导体、热管理和光电子产业链的拓展，国产企业逐渐向高端衬底与薄膜过渡。

       四方达此次对外披露的信息，意味着其在单晶或大尺寸多晶金刚石衬底的CVD制备上已具备批量能力。对于光通信产业而言，尺寸决定了工艺兼容性与成本摊薄能力。毫米级金刚石片虽可用于散热测试或实验室器件，但只有英寸级材料，才能满足大规模光引擎、光芯片的封装需求。

       目前，全球范围内能够提供大尺寸CVD金刚石衬底的厂商并不多，除Diamond Foundry、Element Six等国际巨头外，我国企业正在快速追赶。四方达作为A股市场代表性超硬材料企业之一，若能抓住光通信和数据中心的散热窗口，将有机会打开新的成长空间。

       当光通信行业把带宽提升、功耗优化与系统稳定性放在首要位置时，散热问题已经从“辅助工程”变为“核心环节”。金刚石材料凭借其独特的热物性，成为最具潜力的候选方案。国内企业正处于关键的时间窗口：市场对英寸级材料的迫切需求，以及数据中心迭代所带来的巨大市场空间。