8月13日，台积电在董事会会议后，确定将在两年内淘汰6英寸晶圆生产，并对8英寸晶圆产能进行调整。具体来说，负责6...
当摩尔定律放缓、功率密度提升成为主旋律，材料突破成为半导体产业竞争的关键一环。当前，一种被誉为“终极半导体材料”的金刚石晶圆正逐渐从实验室走向应用端。其超高的热导率、电...
2025年7月18日，辽宁沈抚改革创新示范区迎来集成电路产业的重要进展。由氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半...
据丽水经开区、中欣晶圆官微消息，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项...
2025年5月，富士经济对全球功率半导体晶圆市场进行了调查，并发布了截至2035年的预测。其中，碳化硅（SiC）晶圆市场尤为引人注目，预计其规模将从2024年的1436...
近日，深圳有德金刚石新材料科技有限公司（以下简称“有德金刚石”）在金刚石材料领域取得技术新突破！通过优化化学气相沉积（MPCVD）工艺，有德金刚石成功缩减了热沉片晶圆体...
上海征世科技股份有限公司（以下简称：征世科技）宣布成功研发出2英寸（1英寸=2.54cm）单晶金刚石晶圆。这一重...
近日，中国超硬材料网记者从国家知识产权局获悉，广东奔朗新材料股份有限公司（股票简称：奔朗新材股票代码：83680...
在半导体行业中，“晶圆尺寸”是一个高频词。从手机芯片到汽车传感器，几乎所有电子设备的核心都离不开晶圆。然而，晶圆尺寸是否越大越好？这个问题看似简单，实则牵涉到技术、成本...
在半导体技术飞速发展的今天，大尺寸晶圆的高效制备成为推动行业进步的关键因素。而在众多半导体材料中，金刚石凭借其超宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异电学性质，被视为“终极...
IT之家12月26日消息，欧盟委员会当地时间16日批准了西班牙政府对DiamondFoundry位于该国西部特鲁...
12月17日，据EEnewsEurope报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金...
现代科技领域，半导体技术的发展日新月异，而大尺寸晶圆的高效制备则是半导体技术发展的关键环节。金刚石，作为一种具有卓越电学性能的材料，在电真空器件和高频高功率固态电子器件...
近日，浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，分为先进基础材料、关...
近日，由日本明星大学联合研究中心的须贺唯知教授和王俊沙教授领衔的研究团队，携手大阪大学研究生院工学研究科附属精密...
在芯片制程的后道阶段，通过超精密晶圆减薄工艺可以有效减小芯片封装体积，导通电阻，改善芯片的热扩散效率，提高其电气性能、力学性能。目前的主流工艺通过超细粒度金刚石砂轮和高...
金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向安泰科技提问：董秘您好：最近北京贝塔伏特新能源公司的微型原子能电池即将量产，据说能50年不充电。据贝塔特公司介绍这种核电池是主...
在全球产业格局深度调整与材料创新浪潮中，人造金刚石以其独特的...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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