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2025年7月18日，辽宁沈抚改革创新示范区迎来集成电路产业的重要进展。由氢基新能科技集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的“第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地”正式破土动工。

项目最新动态：动土仪式与多方参与

在7月18日的动土仪式上，项目投资方、政府代表、合作伙伴及施工单位齐聚一堂，共同见证这一重要节点。沈抚改革创新示范区政府表示，将全力支持项目推进，确保按计划完成建设目标。集团领导强调，将严格落实政策要求，统筹各方意见，力争高质量完成项目建设，力争2026年实现投产运营。

值得注意的是，此次动土仪式并非孤立事件，而是继2025年3月17日项目开工后的关键进展。3月17日，项目在沈抚示范区正式开工，总投资30亿元，占地165亩，计划年产480万片晶圆。当时，上海卓远方德董事长张新峰在开工仪式上表示，沈抚示范区的政策支持、产业配套和创新环境是项目落地的关键因素。

项目核心内容与技术突破

该项目总投资约30亿元人民币，规划用地165亩，致力于打造国际一流的智能化绿色半导体材料生产基地。项目核心聚焦于前沿的第四代半导体材料——MPCVD金刚石，该材料具备超宽禁带、高热导率、高击穿场强等优异特性，是突破极端应用场景瓶颈的关键材料。

项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线及12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，深度融合智能生产与智慧管理。项目全面建成后，预计将形成年产480万片的高端晶圆产能。

此次动工标志着该项目在沈抚示范区的发展步入快车道。回溯至今年3月17日，该项目已以“上海卓远12英寸晶圆生产基地”之名举行了开工奠基仪式，并获得当地政府的高度重视。上海卓远方德半导体有限公司董事长张新峰在开工仪式上表示：“沈抚示范区拥有良好的生态环境、优越的区位交通和完善的产业配套，具备最佳的服务和政策环境，是真正的投资热土。”

张新峰明确表达了企业扎根于此、深耕半导体晶圆材料市场、整合尖端研发资源，将项目“做大做优做强”的决心。值得关注的是，在3月17日当天，沈抚示范区共有57个重点项目集中开复工，总投资额高达211亿元，其中新开工项目16个，总投资44.6亿元。

这一重大产业布局对区域发展具有深远影响：

填补产业链空白
项目直接切入半导体产业链上游核心材料环节，有效弥补区域在该领域的空白，显著提升产业链完整度与韧性。作为半导体产业链的关键环节，晶圆材料生产能力的建立将改变区域依赖外部供应的局面。

形成产业集群效应
规模化生产将有力吸引半导体设备、设计、封装测试等上下游关联企业集聚，形成产业生态圈。这种集聚效应不仅能降低企业运营成本，更能促进技术创新和知识共享，增强区域在高端制造领域的整体竞争力。

抢占技术制高点
以金刚石为代表的第四代半导体技术是国际竞争的前沿领域。金刚石半导体材料在高温、高频、高功率应用场景中具有不可替代的优势，其热导率是传统硅材料的22倍，击穿场强更是高出30倍以上。项目的落地是沈抚示范区布局未来科技与产业制高点的重要落子。

随着全球半导体产业向高端化、国产化转型，通过持续投入研发与产能扩张，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目将成为中国突破技术封锁、实现产业升级的重要载体。