金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度，被称为超宽禁带半导体，未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温能力的功率器件，因此研发热度一直不减。近来，关于...
福布斯杂志（哥伦比亚版）于7月7日发表了一篇西班牙语文章，其中描绘了美国培育钻石生产企业DiamondFound...
据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。DISCO计划在今后10...
近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在...
7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统。新闻稿指出，双方将在意法半导体位...
半导体设备企业捷报频传。至纯科技7月6日公告称，公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称，上半年新增订单金额为30.6亿元...
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越...
泡泡网显卡频道3月26日总部位于美国加州的市调机构IHSiSuppli指出，日本地震已经导致全球范围内25%的硅...
根据EnergyTrend的分析，此次日本地震对于全球太阳能产业的影响的程度相较其它产业而言显得轻微，主要影响范围集中在单晶硅晶圆与多晶矽的供应。以产业分布来看，日本太...
日本产业技术综合研究所(产综研)钻石研究中心单结晶底板开发小组开发出了大型单结晶钻石晶圆制造技术。该技术结合运用了两种技术：由籽晶直接制造薄板状钻石单结晶的&ldquo...
由于硅芯片的物理限制，近年来有关摩尔定律即将走到尽头的说法不断涌现。可替代硅制造下一代处理器芯片的材料有不少，石墨烯就是其中的一种。美国宾夕法尼亚州立大学日前宣布，他们...
之前的金刚石工艺技术为了得到板状钻石，通常将大型单结晶（晶锭）切成薄片，这处理，形成的切缝就会产生约1/3的加工损失，而且在晶圆加工后还要进行背面研磨等复杂的工序，这些...
日本产业技术综合研究所（产综研）钻石研究中心单结晶底板开发小组开发出了大型单结晶钻石晶圆制造技术。该技术结合运用了两种技术：由籽晶直接制造薄板状钻石单结晶的&ldquo...
日本产业技术综合研究所（产综研）钻石研究中心单结晶底板开发小组开发出了大型单结晶钻石晶圆制造技术。该技术结合运用了两种技术：由籽晶直接制造薄板状钻石单结晶的&ldquo...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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