超硬材料网

       2025年5月，富士经济对全球功率半导体晶圆市场进行了调查，并发布了截至2035年的预测。其中，碳化硅（SiC）晶圆市场尤为引人注目，预计其规模将从2024年的1436亿日元扩大至2035年的6195亿日元，增幅约为4.3倍。

       最新调查涵盖了功率半导体八种产品，包括硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片。调查时间为2025年2月至3月。

       此次的焦点是SiC晶片市场。 2024年，SiC功率半导体的需求放缓，产生了影响。在此环境下，销售额有所增加，主要针对中国晶圆制造商，按数量（面积）计算销售额同比增长81.9%。不过，由于廉价产品的增加，6英寸晶圆的价格已经下降。从价值来看，仅比上年增长了46.1%。

       我们预计2025年销售量和销售额将同比增长约20%。其原因是功率半导体制造商推迟了对SiC功率半导体8英寸生产线的资本投资。此后8英寸晶圆市场预计还会扩大，但受到单价下滑的影响，相信金额的增长率不会像销量的增长率那么高。

       从SiC晶圆市场尺寸来看，6英寸晶圆占据了90%以上的销量，未来仍将是主流。尽管中国等一些地区仍在销售4英寸晶圆，但需求正在下降。另一方面，中国等国家已开始对外销售8英寸晶圆，预测2026年以后需求将大幅增加。

       2035年钻石晶圆市场规模将达46亿日元

       另一个值得关注的市场是金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代半导体晶圆。预计金刚石晶圆市场将从2026年开始腾飞。特别是2英寸晶圆的商业化有望加速金刚石功率半导体市场的发展，预计到2035年该市场规模将达到46亿日元。

       4英寸氮化铝晶圆样品已开始发货。应用范围正在不断扩大，预计未来该技术将实现全面量产。二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计在2030年左右开始销售。

       硅晶圆方面，2024年市场将随硅功率半导体市场萎缩。预计从 2025 年起将稳步增长。预计随着6英寸晶圆的实用化，GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆的市场将会扩大。