您好 欢迎来到超硬材料网  | 免费注册
远发信息:磨料磨具行业的一站式媒体平台磨料磨具行业的一站式媒体平台
手机资讯手机资讯
官方微信官方微信

住友电气:用于多种用途的多晶金刚石

关键词 多晶金刚石|2014-05-19 08:52:16|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201410010174申请人:住友电气工业株式会社住友电工硬质合金株式会社摘要:本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石,以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版...
  申请号:201410010174

  申请人:住友电气工业株式会社住友电工硬质合金株式会社

  摘要:本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石,以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的,该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm,并且金刚石的纯度大于或等于99%,以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。

  独立权利要求:1.一种多晶金刚石,其是在未加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的,其中构成所述多晶金刚石的烧结金刚石颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm,并且纯度大于或等于99%,以及所述金刚石的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.9×平均粒径),其中所述平均粒径为D50粒径。

  2.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述烧结金刚石颗粒的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.7×平均粒径)。 

  3.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述烧结金刚石颗粒的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.5×平均粒径)。 

  4.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述多晶金刚石的硬度大于或等于100GPa。 

  5.根据权利要求1所述的多晶金刚石,其中所述非金刚石碳为具有石墨型层结构的碳素材料。 

  6.一种水射流喷嘴,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  7.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中在所述多晶金刚石中形成有供水射流流体从中通过的喷孔,该喷孔的内表面的表面粗糙度Ra小于或等于300nm。 

  8.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中在所述多晶金刚石中形成的所述喷孔的直径大于或等于10μm且小于或等于500μm。 

  9.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中喷嘴的深度(L)与在所述多晶金刚石中形成的喷孔的直径(D)的比(L/D)为10至 
500。 

  10.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中在所述多晶金刚石中形成的所述喷孔的直径大于500μm且小于或等于5000μm。 

  11.根据权利要求6所述的水射流喷嘴,其中喷嘴的深度(L)与在所述多晶金刚石中形成的喷孔的直径(D)的比(L/D)为0.2 
至10。 

  12.一种凹版印刷用刻针,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  13.一种刻图仪,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  14.根据权利要求13所述的刻图仪,其中位于所述刻图仪顶端的切削面为包括三条或多条刃的多边形,并且所述多边形的部分刃或者全部刃被用作刀刃。 

  15.一种金刚石切削工具,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 

  16.一种划线轮,其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。 
 

① 凡本网注明"来源:超硬材料网"的所有作品,均为河南远发信息技术有限公司合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明"来源:超硬材料网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

② 凡本网注明"来源:XXX(非超硬材料网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。

※ 联系电话:0371-67667020

延伸推荐

从4.5微米锂电铜箔到大尺寸多晶金刚石光学片 河南省...

记者4月7日获悉,省工业和信息化厅、省财政厅、省科学院日前联合发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》(以下简称《目录》),这是我省首次发布该领域指导目录,旨在...

日期 2025-04-08   超硬新闻

优普莱,申请多晶金刚石膜新专利

3月24日消息,国家知识产权局信息显示,深圳优普莱等离子体技术有限公司申请一项名为“一种平整多晶金刚石膜的制备方法、系统及终端”的专利,公开号CN119663439A,申请日期为2...

日期 2025-03-27   行业专利

光智科技取得制备多晶金刚石膜沉积台专利,有效避免微波...

金融界2025年3月20日消息,国家知识产权局信息显示,安徽光智科技有限公司取得一项名为“种用于制备多晶金刚石膜的沉积台”的专利,授权公告号CN222631617U,申请日期为20...

沃尔德:公司深耕单晶及多晶金刚石在功率半导体器件热沉...

金融研究中心03月18日讯,有投资者向沃尔德提问,请问能否详细介绍公司在金刚石热沉材料的发展现状以及未来展望公司回答表示,尊敬的投资者您好!金刚石具有带隙宽、热导率高(最高可达20...

日期 2025-03-20   上市公司

黄河旋风成功研发CVD多晶金刚石热沉片,攻克芯片散热...

在集成电路这一国家战略性新兴产业中,中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升,如何高效传导集成电路芯片(如CPU和GPU)产生的热量,成为保障系...

日期 2024-11-28   超硬新闻

总投资2亿元! CVD金刚石薄膜及多晶金刚石研磨材料...

据河南日报消息,10月8日上午,平顶山市第十四期“三个一批”活动在郏县经开区举行,其中一个重点项目——CVD金刚石薄膜及多晶金刚石研磨材料生产项目正式开...

日期 2024-10-11   超硬新闻

中科院微电子所取得厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成技术...

近日,中科院微电子所的高频高压中心传来喜讯,刘新宇研究员团队携手天津中科晶禾公司等单位,在厚膜氮化镓(GaN)与多晶金刚石直接键合技术领域取得了显著进展...

中科院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取...

近日,中科院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与天津中科晶禾公司等单位合作在厚膜氮化镓(GaN)与多晶金刚石直接键合技术领域取得了新进展。本研究采用动...

日期 2024-03-28   超硬新闻

厦大、华为合作,实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石...

在现代电子工业中,热管理是一个关键的挑战。半导体器件产生大量的废热,这些废热必须在规定的温度范围内有效地消散,以维持器件的性能和可靠性。这些热量通过具有...

通过反应纳米层实现硅和多晶金刚石的低温键合,具有超低...

热管理是现代电子产品中的一个关键挑战,最近的关键创新集中在将金刚石直接集成到半导体上以实现高效冷却。然而,同时实现低热边界电阻(TBR)、最小热预算和足...