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具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法及装置

关键词 半导体 , Ⅱb型 , 金刚石单晶|2016-06-20 08:55:09|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201610005448.1申请人:济南中乌新材料有限公司发明人:王笃福王盛林王希江潘子明王希玮徐昌摘要:一种具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法及装置,该方法是向...
  申请号:201610005448.1
  申请人:济南中乌新材料有限公司
  发明人:王笃福 王盛林 王希江 潘子明 王希玮 徐昌

  摘要:一种具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法及装置,该方法是向作为碳源的石墨中掺加氮化硼,使金刚石晶体在生长过程中有硼原子掺杂,高温高压条件下,将金刚石晶种置于金属触媒的底部,利用温度梯度法生长;生长装置包括导电片、导电石墨环、耐火保温套、石墨管、绝缘槽和导电石墨片,导电石墨片和绝缘槽设置在石墨管内,导电石墨片与绝缘槽形成金刚石单晶生长的封闭空间,石墨管的外侧设置有耐火保温套及端盖,端盖内设置有导电石墨环,端盖的外侧设置有导电片,导电石墨环的两端分别与石墨管和导电片接触。本发明采用高温高压条件,以掺加硼的石墨为碳源,利用温度梯度法生长出了粒径大于10mm且具有半导体性质的Ⅱb型的金刚石单晶。
  主权利要求:1.一种具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法,其特征是:向作为碳源的石墨中掺加氮化硼,使金刚石晶体在生长过程中有硼原子掺杂,在高于石墨与金属触媒共晶点温度10℃-30℃以及压力5.6GPa-5.9GPa的高温高压(HTHP)条件下,采用粒径0.5-1mm的Ⅰa型金刚石晶种的一个{100}面或{110}面作为生长面,将金刚石晶种置于金属触媒的底部,利用温度梯度法生长,温度差20℃-40℃,晶体沿生长面逐渐长大。
  2.根据权利要求1所述具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法,其特征是:所述氮化硼的掺加比例为质量百分比5-10%。
  3.根据权利要求1所述具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法,其特征是:所述石墨是通过向320目的天然鳞片状石墨中掺加氮化硼混合均匀后,在30-50MPa压力下压制成型。
  4.根据权利要求1所述具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长方法,其特征是:所述金属触媒采用Fe70Co28Ti合金。
  5.一种具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长装置,包括导电片、导电石墨环、耐火保温套、石墨管、绝缘槽和导电石墨片;其特征是:导电石墨片和绝缘槽设置在石墨管内,导电石墨片设置在绝缘槽的开口处,两者形成金刚石单晶生长的封闭空间,石墨管的外侧设置有耐火保温套,石墨管的上端和下端均设置有端盖,端盖内设置有导电石墨环,端盖的外侧设置有导电片,导电石墨环的两端分别与石墨管和导电片接触。
  6.根据权利要求1所述具有半导体性质Ⅱb型金刚石单晶的人工生长装置,其特征是:所述耐火保温套是在叶腊石块内套装白云石环而成。
 

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