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专利:一种金刚石超薄切割片及其制作工艺

关键词 金刚石 , 超薄切割片|2014-04-15 09:25:27|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201310722867申请人:安泰科技股份有限公司北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司摘要:本发明公开了一种金刚石超薄切割片及其制作工艺,所述制作工艺包括如下步骤:(1)...

  申请号:201310722867

  申请人:安泰科技股份有限公司北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司

  摘要:本发明公开了一种金刚石超薄切割片及其制作工艺,所述制作工艺包括如下步骤:(1)制作吸附金刚石的模板;(2)将金刚石有序排列于模板上;(3)将有序排列于模板上的金刚石粘接在合金箔上,形成一层金刚石有序排列的薄坯;(4)将多层薄坯叠加在一起,并保证两相邻薄坯的金刚石在径向方向错位排列;(5)将叠加的多层薄坯放入石墨模具中进行真空热压烧结,形成超薄切割片毛坯;(6)研磨减薄和内、外圆剪圆,得到金刚石有序排列的超薄切割片。本发明的金刚石有序排列,使得同一切割面上的金刚石受力均匀,避免了局部受力过大产生的崩齿现象;有序排列金刚石超薄切割片较普通超薄切割片在被切割材料崩边问题上也有了很大的改进。

  独立权利要求:1.一种金刚石超薄切割片,其特征在于,由多片薄坯真空热压烧结成型,每一所述薄坯由合金箔、有序排列于该合金箔上的多颗金刚石组成,两相邻所述薄坯的金刚石在切割片的径向方向错位排列。

  2.根据权利要求1所述的金刚石超薄切割片,其特征在于,所述金刚石粘接于所述合金箔上,优选所述所述合金箔为锡青铜箔。

  3.一种如权利要求1或2所述的金刚石超薄切割片的制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)制作吸附金刚石的模板;(2)将金刚石有序排列于步骤(1)所得模板上;(3)将有序排列于模板上的金刚石粘接在合金箔上,形成一层金刚石有序排列的薄坯;(4)按照超薄切割片的厚度,将多层薄坯叠加在一起,并保证两相邻薄坯的金刚石在径向方向错位排列;(5)将步骤(4)中叠加的多层薄坯放入真空烧结炉中进行真空热压烧结,形成超薄切割片毛坯;(6)对所述超薄切割片毛坯进行研磨减薄和内、外圆剪圆,得到金刚石有序排列的超薄切割片。

  4.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,步骤(3)中的所述锡青铜箔为超薄切割片的结合剂,其中,锡青铜箔中锡的重量百分比为3~14%。

  5.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,步骤(2)中的所述模板安装于真空泵上,所述金刚石通过真空吸附有序排列于所述模板上。

  6.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,步骤(3)中的所述锡青铜箔上涂抹有用于粘接金刚石的胶水,将吸附有金刚石的所述模板放于锡青铜箔上,撤掉真空使金刚石落入锡青铜箔的胶水上。

  7.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,步骤(1)中制作多块所述模板,每一所述模板上有序排列着占据模板表面积30%~60%、容纳金刚石的多个孔,且多个所述模板叠放后,两相邻模板上的孔在径向方向错位排列。

  8.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,步骤(5)中,真空热压烧结的烧结温度为550~750℃,烧结压力为10~20MPa,保温保压时间为30~60min。

  9.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,还包括设于所述步骤(2)之前的锡青铜箔剪环和压平处理步骤:将锡青铜箔剪成环形结构,其外径较之超薄切割片的外径大2~5mm,内径较之超薄切割片的内径小2~5mm,然后进行压平处理使之平整。

  10.根据权利要求3所述的制作工艺,其特征在于,还包括设于所述步骤(5)之前的脱蜡处理步骤:将所述步骤(4)中叠加的多层薄坯放入脱蜡炉内,在300~400℃的温度下放置30~60min,将薄坯中的胶水去除,完成脱蜡处理,优选步骤(4)中使用石墨模具将多层薄坯叠加在一起。

 

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