超硬材料网

       2025年9月10日至12日，全球光电科技盛宴——第26届中国国际光电博览会（CIOE）将在深圳国际会展中心隆重举行。河南联合精密材料股份有限公司将携金刚石微粉、金刚石研磨液及高性能金刚石研磨垫等全系列产品盛大参展，展位号：5A85。我们诚挚邀请您莅临交流，共同探讨精密材料领域的前沿技术与创新应用。

       作为深耕超硬材料领域多年的国家高新技术企业，河南联合精密一直致力于精密研磨抛光材料、新型复合材料及高端制品的研发、生产与销售。我们的产品广泛应用于半导体晶片加工、光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品研磨抛光、蓝宝石 LED 衬底研磨等精密加工领域，凭借卓越的品质、稳定的性能和专业的服务，赢得了国内外众多知名客户的信赖。

       本次展会上，我们将重点展示公司的明星产品 —— 金刚石研磨垫。这一产品专为满足光电、半导体、蓝宝石加工等领域对超高平整度、超长使用寿命、极致加工效率的严苛要求而精心设计。

       金刚石研磨垫——精密表面的关键基石

       本届展会上，我们将重点展示公司自主研发的金刚石研磨垫，该产品代表了当前化学机械抛光（CMP）与精密研磨领域的关键材料创新成果。

       产品核心优势：

       材料科学与结构设计创新
       采用多层复合结构设计和表面纹理控制技术，优化了垫体的弹性模量与耐磨性，既保持高效的材料去除率，又实现优异的表面平坦化效果。

       粒度分布精准，研磨一致性强
       依托公司自产的高品质金刚石微粉，实现对磨料粒径、浓度的精准控制，有效避免划伤、雾化等常见加工缺陷，尤其适用于光学玻璃、半导体晶圆、陶瓷基板等超精密表面加工。

       使用寿命长，综合成本更低
金刚石研磨垫具备出色的抗撕裂性和形状保持性，在长时间连续抛光过程中性能衰减缓慢，帮助客户显著降低单件加工成本和设备停机频次。

       可定制化解决方案
       我们可根据客户工艺需求，提供不同硬度、厚度和金刚石浓度的产品，配套提供工艺调试与优化服务，助力客户提升良品率和生产效率。

       应用场景广泛，赋能光电未来

       半导体制造： 硅晶圆、化合物半导体（GaAs, GaN, SiC等）晶圆的减薄与表面平整化。

       光学元件加工： 各类透镜、棱镜、窗口片、滤光片等光学玻璃、晶体材料的精密研磨。

       蓝宝石加工： LED衬底、消费电子盖板、手表表镜等的研磨与减薄。

       精密陶瓷加工： 电子陶瓷、结构陶瓷等硬脆材料的表面处理。

       多元产品线协同展出，提供系统化解决方案

       金刚石微粉：涵盖多粒度段（纳米至微米级），形貌均匀、分散性好，适用于精密研磨、抛光及复合镀等领域；

       金刚石研磨液：稳定性优异，悬浮性强，广泛应用于半导体硅片、碳化硅、蓝宝石衬底等材料的CMP工艺。

       相约CIOE，共创合作新机遇

       深圳光博会汇聚全球顶尖的光电技术企业与专业观众，是行业风向标和供需对接的重要平台。展会期间，河南联合精密位于5A85的展台将全面呈现我司最新产品与技术成果，并由资深技术工程师团队现场提供产品讲解、工艺咨询与合作洽谈。

       河南联合精密材料股份有限公司将以开放的态度、专业的技术和优质的产品，与您共同探索行业技术演进路径，携手推进高端制造领域创新与发展！

       9月10-12日，让我们相约深圳，不见不散！