有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法 _专利

有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法

关键词金刚石厚膜 , 热沉 , 制备|2010-12-22 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法公开号1365169公开日2002.08.21主分类号H01S5/02&nbs

名称	有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法
公开号	1365169	公开日	2002.08.21
主分类号	H01S5/02	分类号	H01S5/02
申请号	01120959.3
分案原申请号		申请日	2001.06.21
颁证日		优先权
申请人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	地址	130022吉林省长春市人民大街140号
发明人	廖新胜;刘云;王立军	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构	长春科宇专利代理有限责任公司	代理人	梁爱荣
摘要	本发明属于半导体光电子技术领域，提供一种有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法，把金刚石厚膜切割成热沉所需形状并将其表面抛光、清洗干净并在镀制钛、镍、金薄膜并金属化、镀铟；热沉包括：螺钉孔，铜板，绝缘垫，激光器阵列条，铜片，透孔，铜片。本发明将金刚石厚膜表面完全浸在由进水孔、浅槽、出水孔、水流向线组成的有源大通道的冷却液中以获得额外低热阻的热沉，提高了激光器和功率器件性能的稳定性和可靠性。广泛用于半导体激光器、集成电路、集成光路、微波管等需要散热功率器件

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