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       深圳钻耐科思科技有限公司（简称「钻耐科思」或「DiamNEX」）近日完成数千万元天使轮融资，由领汇创投、海明润共同领投，相关产业方跟投。融资资金将主要用于产品研发、产线建设及团队扩充。

       钻耐科思成立于2025年，由香港大学孵化，创始人褚智勤为香港大学电机与电子工程系副教授。公司核心成果为全球首创的、用于制备金刚石薄膜的“边缘暴露剥离法”。通过“生长－切口－机械剥离”三步法，公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜，其导热性能接近单晶金刚石。相较于传统方法，“边缘暴露剥离法”可显著提升金刚石薄膜的生产效率并降低生产成本。该技术获得第49届日内瓦国际发明展金奖，相关学术成果已于2024年12月发表在《Nature》期刊。

       领汇创投副总经理张明星表示，褚教授的研究成果具备突出的创新性和首创性，能够以更高效率、更低成本解决实际问题。他希望公司把握发展机遇加速成长，为产业转型升级注入新动能。张明星强调，引领式创新在推动经济高质量发展中正发挥越来越重要的作用，市场应更加重视高校和科研院所科技成果的转移转化，促进创新成果更快更好转化为现实生产力。

       海明润总经理郭大萌表示，本次投资是公司在技术层面的战略举措。依托被投企业在金刚石薄膜制备方面的核心优势，结合海明润在超硬材料应用领域的深厚积淀，双方将实现深度融合。此举将加速打通“材料-外延-器件”全链条，率先实现第四代半导体在极端功率、高频及散热场景的产业化突破，构建产业新生态。