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       随着全球对高性能散热材料和第四代半导体技术需求的持续攀升，围绕金刚石材料的创新技术正加速从实验室走向产业化。

       近日，深圳钻耐科思科技有限公司完成数千万元天使轮融资，由领汇创投、海明润共同领投，产业方参与跟投。

       据了解，钻耐科思的核心技术来自香港大学，凭借其全球首创的“边缘暴露剥离法”技术，在金刚石薄膜的高效制备路径上实现关键突破。具体而言，该工艺通过“生长－切口－机械剥离”三步流程，大幅提升了金刚石薄膜的产出效率，同时解决了传统方法中存在的低良率、高成本等问题，具备明确的工程化与产业化潜力。目前，该公司已成功制备出晶圆级尺寸的多晶金刚石薄膜，其表面平整度与导热性能均接近单晶金刚石。

       传统金刚石薄膜制备工艺，如热丝CVD（Hot Filament CVD）与微波等离子体CVD（MPCVD），虽然技术路线较为成熟，但在面向大尺寸器件封装与集成的实际应用中存在制备周期长、厚度均匀性差、后续剥离难度大等瓶颈。尤其是在晶圆级基底上实现高均匀性与高附着性的金刚石薄膜沉积，是制约其在半导体器件、激光器、热管理芯片等领域大规模推广的关键障碍。而“边缘暴露剥离法”从结构设计与材料界面出发，绕开了传统剥离路径对设备精度与材料应力控制的高度依赖，具有更强的适配性与稳定性。相关研究成果于2024年12月发表于《Nature》，并获得第49届日内瓦国际发明展金奖，在产业界和学术界引发广泛关注。

       金刚石薄膜是下一代高性能热管理材料，具备极高的热导率、优异的电绝缘性、宽禁带及高击穿电场强度等性能。特别是在碳化硅、氮化镓等第三代半导体逐步进入高压、高频器件封装领域之后，散热瓶颈成为限制系统性能提升的主要障碍。金刚石的引入，是破解这一问题的关键方案。

       从产业结构来看，金刚石热管理材料正处于从实验室验证向中试工程和规模化生产过渡的关键阶段。Element Six（戴比尔斯旗下）、住友电工、Applied Diamond等国际企业长期占据高端市场，以定制化CVD工艺为主，服务于航天、国防、粒子物理等超高性能需求场景。但受限于成本与交付周期，这类产品难以广泛应用于功率半导体、5G射频模块和新能源汽车等大批量市场。而我国企业在这一波技术突破中不断涌现，正通过底层制造工艺的重构，推动金刚石材料的规模化、通用化和平台化应用，形成与国际技术路线差异化竞争的可能。

       此次融资中，两家领投方的表态亦具产业战略意味。领汇创投副总经理张明星表示，钻耐科思技术的创新性与实用性兼具，不仅代表前沿材料技术的变革方向，也为高端制造业打开了材料升级的新路径。而海明润作为在超硬材料领域深耕多年的产业方，则将本轮投资视为材料与应用协同加速的起点。其总经理郭大萌指出，钻耐科思的制膜技术将与公司在切削、光电、散热器件等领域的产品能力融合，加速打通“材料－外延－器件”的垂直整合链条。

       在当前全球第四代半导体竞争格局中，金刚石材料的战略地位正快速上升。相较于SiC与GaN的成熟化路径，金刚石具备更高的材料上限和物理特性，在极端电压、频率与温度条件下展现出不可替代的性能优势。无论是在电动汽车主驱逆变器模块的散热基底，还是在高频射频通信中的微波散热片、滤波器封装中，金刚石均展现出明确的商业化场景。2024年以来，包括住友电工、三菱电机、华为等在内的多家机构已陆续推出D-Al、D-Cu等金刚石复合材料产品，部分样品进入小批量验证阶段。

       从更宏观的层面看，金刚石材料产业的崛起，正是当前中国高端制造“卡脖子”环节加快自主替代的缩影。以高校与科研机构为源头，依托原创技术形成产业化落地，再通过市场资本助推向规模化迈进，为诸多前沿材料提供了范本。