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       金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，先材（深圳）半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法”的专利，公开号CN 119748672 A，申请日期为2024年12月。

       专利摘要显示，本申请涉及一种金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制造方法，其中，金刚石基板的加工方法包括：提供具有相对的第一面和第二面的金刚石片；采用激光切割方法在金刚石片上开设预定义形状的通槽，通槽从第一面至第二面贯通金刚石片，得到开槽基板；采用金刚砂打磨工具，探入通槽内，使金刚砂打磨工具的至少一个打磨面与通槽侧壁紧密接触，以对通槽的侧壁进行打磨，得到金刚石基板。本申请可实现高效将金刚石通槽侧壁内附着的石墨熔渣去除，工艺简便，使用简单、成本低、容易普及，进而可以有效提高金刚石侧面膜层附着力，提升后端产品(例如金刚石负载)的稳定性；且生产不受环评限制，普及性高，具有很好的经济价值和推广价值。

       天眼查资料显示，先材（深圳）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，先材（深圳）半导体科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。