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　　申请号：201510994306.8
　　申请人：北京有色金属研究总院
　　发明人：张习敏 郭宏 范叶明 韩媛媛

　　摘要：本发明涉及一种金刚石/铜梯度复合材料及其制备方法。首先粗颗粒金刚石和细颗粒金刚石分别与粘结剂混合；在金属模具中依次平铺一定厚度的细颗粒金刚石-粗颗粒金刚石-细颗粒金刚石，采用冷压工艺压制，脱模，烘干后制得梯度金刚石预制件；然后将熔融的铜或铜合金浸渗入预制件中，冷却、脱模后制得金刚石/铜梯度复合材料。本发明既可以保留粗颗粒金刚石制备复合材料的高导热性能，也可以降低由于制品与芯片接触表面粗糙度过高导致的热阻，充分发挥材料的优异性能，且工艺过程简单，所制备的金刚石/铜梯度复合材料可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。 　　主权利要求：1.一种金刚石/铜梯度复合材料，其特征在于，其是由细颗粒金刚石/铜复合层-粗颗粒金刚石/铜复合层-细颗粒金刚石/铜复合层构成的金刚石/铜梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的尺寸小于100μm，粗颗粒金刚石的尺寸为500～100μm。
　　2.根据权利要求1所述的一种金刚石/铜梯度复合材料，其特征在于，所述细颗粒金刚石/铜复合层的厚度为0.5～1mm。
　　3.权利要求1或2所述一种金刚石/铜梯度复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1)粗颗粒金刚石和细颗粒金刚石分别与粘结剂混合； 2)按照细颗粒金刚石-粗颗粒金刚石-细颗粒金刚石的顺序，将步骤1)处理后的粗颗粒金刚石和细颗粒金刚石依次平铺在金属模具中，采用冷压工艺压制，脱模，烘干，制得梯度金刚石预制件； 3)将熔融的铜或铜合金浸渗入步骤2)制得的预制件中； 4)冷却，脱模后制得金刚石/铜梯度复合材料。
　　4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中所述的粘结剂为石蜡基粘结剂或磷酸盐粘结剂。
　　5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中所述细颗粒金刚石的厚度为0.5～1mm。
　　6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中冷压的压力为50～80MPa，保压2～5min；烘干的温度为80～120℃，时间为2～3h。
　　7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤3)中所述浸渗过程采用压力浸渗工艺或无压浸渗工艺。