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专利:一种SiC粘结的金刚石研磨盘

关键词 SiC , 金刚石 , 研磨盘|2014-11-05 09:16:51|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201410391804.9申请人:苏州宏久航空防热材料科技有限公司摘要:一种SiC粘结的金刚石研磨盘,其特征在于所述的金刚石磨盘包括基材金刚石磨粒,前驱体浸渍裂解法(PI...
  申请号:201410391804.9

  申请人:苏州宏久航空防热材料科技有限公司

  摘要:一种SiC粘结的金刚石研磨盘,其特征在于所述的金刚石磨盘包括基材金刚石磨粒,前驱体浸渍裂解法(PIP)-SiC粘结剂,化学气相渗透法(CVI)-SiC粘结剂,SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。金刚石磨粒体积分数60%~80%,PIP-SiC粘结剂体积分数为10%~20%,CVI-SiC粘结剂体积分数为10%~20%。所述的金刚石研磨盘外形为圆环、平板、带条,密度为3.0~3.5g/cm3,金刚石磨粒大小为38~62um。SiC粘结剂与基材结合强度高,形成的金刚石研磨盘弹性模量高,磨削精度高。SiC具有很高的强度,磨削效率高,碳化硅与金刚石热膨胀系数接近,高温稳定性好。

  主权利要求:1.一种SiC粘结的金刚石研磨盘,其特征在于所述的金刚石研磨盘包括基材金刚石磨粒,前驱体浸渍裂解SiC粘结剂,化学气相渗透SiC粘结剂,SiC粘结剂镶嵌于金刚石磨粒之间。

  2.根据权利要求1所述的研磨盘,其特征在于所述的金刚石磨粒体积分数为60%~80%, 前驱体浸渍裂解SiC粘结剂体积分数为10%~20%,化学气相渗透SiC粘结剂体积分数为 10%~20%。

  3.根据权利要求1所述的研磨盘,其特征在于所述的金刚石磨粒粒度级配为 230/270~325/400,磨粒大小为38~62um。

  4.根据权利要求1所述的研磨盘,其特征在于所述的金刚石研磨盘外形为圆环状、平板、 带条。

  5.根据权利要求1所述的研磨盘,其特征在于所述的金刚石研磨盘密度为3.0~3.5g/cm3。
 

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