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　　申请号：201310403745

　　申请人：蓝思科技股份有限公司

　　摘要：本发明公开了一种环氧树脂型金刚石研磨垫及其制备方法，该环氧树脂型金刚石研磨垫由下至上依次为双面胶层、PC板层、双面胶层、PET膜层、金刚石层；制备方法是先通过模具成型制备方形磨块坯体，粘贴PET膜，采用热压法固化，再通过双面胶粘贴PC板，PC板上预贴双面胶，即得；该制备方法简单、操作简便、成本低，制得的环氧树脂型金刚石研磨垫具有较高磨削效率和磨削精度，且使用寿命长，用于玻璃、陶瓷、宝石等材质的加工可获得良好表面质量，产品良率增高，产品的生产成本降低。

　　独立权利要求：1.一种环氧树脂型金刚石研磨垫，由下至上依次为双面胶层、PC板层、双面胶层、PET膜层、金刚石层，其特征在于，所述的金刚石层为由以下质量百分比组分原料制成的方形磨块构成：环氧树脂40～60%；金刚石8～15%；硅灰石10～30%；铝粉1～5%；石墨5～10%；碳化硅8～15%。

　　2.如权利要求1所述的环氧树脂型金刚石研磨垫，其特征在于，所述的方形磨块是长为2.5～3.5mm，宽为2.5～3.5mm，高为1.0～1.5mm的块状体，其中，长和宽相等。

　　3.如权利要求2所述的环氧树脂型金刚石研磨垫，其特征在于，所述的方形磨块以相等的纵横间距1～2mm有序排布在PET膜层上。

　　4.如权利要求1所述的环氧树脂型金刚石研磨垫，其特征在于，所述的PET膜层厚度为115～135μm；所述的双面胶层厚度为230～270μm；所述的PC板厚度为750～850μm。

　　5.如权利要求1所述的环氧树脂型金刚石研磨垫，其特征在于，所述的金刚石平均粒径为10～60μm；所述的碳化硅平均粒径小于25μm，且碳化硅的平均粒径比所述金刚石的平均粒径小；所述的硅灰石平均粒径小于15μm；所述的石墨平均粒径小于20μm；所述的铝粉平均粒径小于10μm。

　　6.一种如权利要求1～5任一项所述的环氧树脂型金刚石研磨垫的制备方法，其特征在于，将各金刚石层原料混合均匀后填充到模具中，将模具中填充好的混合原料表面刮平整后，进行真空除泡处理，再进一步刮平整；在进一步刮平整的混合原料表面粘贴PET膜后，置于固化炉中进行热压固化，冷却、脱模；再通过双面胶粘贴PC板，在PC板上预留双面胶，即得；所述的热压固化的条件：在90～105℃，保持0.3～0.7h；110～120℃，保持0.3～0.7h；125～140℃，保持1.5～3h。

　　7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的模具底部设有若干长为2.5～3.5mm，宽为2.5～3.5mm，深度为1.0～1.5mm，且长和宽相等的方形凹槽。

　　8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的方形凹槽以相等的纵横间距1～2mm有序排布在模具底部。

　　9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的真空除泡处理时间为60～80min。

　　10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述金刚石原料的混合包括粉体混料或液体混料；所述的粉体混料将金刚石层原料倒入混料机中搅拌30～40min；所述的液体混料是将溶剂倒入分散机中搅拌10～20min后，再将金刚石层原料搅拌均匀，在30～40min内，分多批加到运行的分散机中，搅拌均匀。