您好 欢迎来到超硬材料网  | 免费注册
远发信息:磨料磨具行业的一站式媒体平台磨料磨具行业的一站式媒体平台
手机资讯手机资讯
官方微信官方微信

具有复合胎体的金刚石钻头

关键词 复合胎体 , 金刚石 , 钻头|2012-06-08 14:34:46|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 专利号:201120277250申请人:中矿资源勘探股份有限公司技术简要说明:具有复合胎体的金刚石钻头包括一个钢体(20)和胎体(10)。胎体包括至少一

       专利号:201120277250

       申请人:中矿资源勘探股份有限公司

       技术简要说明:具有复合胎体金刚石钻头包括一个钢体(20)和胎体(10)。胎体包括至少一个第一胎块(11)和至少一个第二胎块(12)。第一胎块沿钢体径向包括第一内侧层(111)、第一中间层(112)和第一外侧层(113),且仅在第一内侧层和第一外侧层镶有金刚石。第二胎块沿钢体径向包括第二内侧层(121)、第二中间层(122)和第二外侧层(123),仅第二中间层镶有金刚石。使用一段时间后,胎体不含金刚石部分比含金刚石部分磨损超前,胎体唇面与岩石的接触面积减小、每颗金刚石对岩石的压力增加,这样金刚石钻头更容易破碎岩石。提供了一种钻速快、生产效率高的金刚石钻头。

       主权利要求:1.具有复合胎体的金刚石钻头,包括一个钢体(20)和成型于所述钢体的胎体(10),其特征在于:  所述胎体(10)包括至少一个第一胎块(11)和至少一个第二胎块(12);  所述第一胎块(11)沿所述金刚石钻头径向包括第一内侧层(111)、第一中间层(112)和第一外侧层(113);仅在所述第一内侧层(111)和第一外侧层(113)镶有金刚石;  所述第二胎块(12)沿所述金刚石钻头径向包括第二内侧层(121)、第二中间层(122)和第二外侧层(123);仅在所述第二中间层(122)镶有金刚石。

 

① 凡本网注明"来源:超硬材料网"的所有作品,均为河南远发信息技术有限公司合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明"来源:超硬材料网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

② 凡本网注明"来源:XXX(非超硬材料网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。

※ 联系电话:0371-67667020

延伸推荐

西电郝跃院士、张进成教授团队揭示(110)晶面单晶金...

金刚石作为超宽禁带半导体的典型代表,因其超宽禁带、高击穿场强、高载流子迁移率及出色的热导率等特性,成为高频、大功率、高温及抗辐射器件的理想材料。其中,(...

日期 2025-06-09   超硬新闻

盐城金德瑞取得装配式金刚石钻头专利,实现刀翼便捷安装...

金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,盐城金德瑞工具科技有限公司取得一项名为“一种装配式金刚石钻头”的专利,授权公告号CN222949790U,申请日期为2024年...

日期 2025-06-09   行业专利

宁波晶钻科技取得用于金刚石生长的衬底专利,拼接缝小的...

金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,宁波晶钻科技股份有限公司取得一项名为“一种用于金刚石生长的衬底”的专利,授权公告号CN222948520U,申请日期为2024...

日期 2025-06-09   行业专利

金刚石,又有重要进展

近日,吉林大学物理学院黄晓丽教授与吉林大学唐敖庆讲座教授、宁波大学崔田教授等人在基于金刚石对顶砧装置的压力加载技术方面取得重要进展,在国内首次突破500...

日期 2025-06-06   超硬新闻

宁波材料所金刚石/液态金属‘三明治’热界面材料破解高...

随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代,其热流密度已突破1000W/cm²,传统散热技术难以应对高热流密度挑战。...

日期 2025-06-06   超硬新闻

金刚石衬底:为5G和卫星通信打造“不发烧”的氮化镓芯...

近日,住友电气工业株式会社(以下简称“住友电工”)与大阪公立大学(以下简称“OMU”)在日本科学技术振兴机构(JST)的联合研究项目中取得了一项突破性成...

日期 2025-06-05   超硬新闻

总投资2.65亿元!又一金刚石半导体项目正式落户

6月4日,乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区(工业区)(以下简称“甘泉堡经开区”)与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议,标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导...

日期 2025-06-05   超硬新闻

日本,发售金刚石晶圆

近日,日本EDP公司正式宣布开始发售1英寸金刚石单晶晶圆产品(直径25mm,厚度0.05~1mm),在高性能半导体材料商业化进程中迈出了关键一步。该晶圆...

日期 2025-06-04   超硬新闻

2英寸多晶金刚石衬底GaN HEMT问世,通信核心器...

日本住友电气工业株式会社(SEI)和大阪公立大学(OMU)在与日本科学技术振兴机构(JST)的联合研究项目中,在2英寸多晶金刚石(PCD)衬底上制造了氮...

日期 2025-06-04   超硬新闻

西安英特斯克申请金刚石晶体拼接修复方法专利 能够得到...

金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,西安英特斯克半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石晶体拼接修复方法”的专利,公开号CN120060978A,申请日期为2024...