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郑州华晶金刚石股份有限公司

AKHAN发布了涉及金刚石半导体材料制备的日本专利

关键词 金刚石 , 半导体|2017-11-17 13:54:36|来源 宽禁带半导体技术创新联盟
摘要 创始人兼首席执行官亚当·汗(AdamKhan)表示:“此次专利发布保护了我们在金刚石研究领域全球领先地位和技术所有权益。他表示:“在今年发布的台湾金刚石半导体专利以及美国的金刚石透...

      创始人兼首席执行官亚当·汗(Adam Khan)表示:“此次专利发布保护了我们在金刚石研究领域全球领先地位和技术所有权益。他表示:“在今年发布的台湾金刚石半导体专利以及美国的金刚石透明电子专利之后,日本专利发布是AKHAN在金刚石半导体领域的领导地位的又一证明。
      日本自2002年以来积极资助数百万美元进入金刚石电子研究领域,今年早些时候宣布了开发金刚石半导体器件性能的进展。AKHAN授予和颁发的专利是来自于另一项外国同行公司的专利,这些专利被用于该公司的Miraj钻石平台产品。作为一项重要专利,索赔保护远远超出了现有应用,包括微处理器应用。 AKHAN说,覆盖几乎所有半导体元件的基本材料,知识产权可以从二极管,晶体管和功率逆变器,到功能齐全的金刚石芯片(如集成电路)实现。
      基于金刚石技术能够提高功率密度,并为消费者创造更快,更轻,更简单的设备。该公司认为,比硅芯片更便宜,更薄,基于金刚石的电子产品可能成为高能效电子产品的行业标准。
      首席运营官Carl Shurboff表示“这项专利增加了该公司拥有的金刚石半导体领域整体能力,包括制造透明电子元件的能力,以及与金刚石半导体系统形成可靠金属接触的能力。这项专利加强了AKHAN在制造金刚石半导体产品领域的支持性证据,并支持我们与主要国防,航天和太空系统开发合作伙伴的持续努力。”

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