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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，西安英特斯克半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石晶体拼接修复方法”的专利，公开号CN120060978A，申请日期为2024...
金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶驰机电科技有限公司申请一项名为“一种防气流冲击的大尺寸金刚石生长MPCVD装置及其工作方法”的专利，公开号CN11990...
记者4月7日获悉，省工业和信息化厅、省财政厅、省科学院日前联合发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版）》（以下简称《目录》），这是我省首次发布该领域指导目录，旨在...
快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新...
华声在线3月24日讯（全媒体记者李曼斯）被誉为“终极半导体”的金刚石用途广泛，但只有大尺寸金刚石材料才可以处理复杂高难工业废水。此前，国内大多数企业只能制备几十微米至几百微米的金刚...
在半导体技术向第四代革命的演进中，金刚石凭借5.5eV超宽禁带、2200W/(m·K)热导率（铜的5倍）和10MV/cm击穿场强的"梦幻特性"，被视作颠...
近期，“工业味精”锑价格快速上涨，99.65%纯度锑矿的价格突破18万元/吨。受此影响，拥有锑业务的华钰矿业、湖南黄金、华锡有色等企业股价持续飘红。湖南...
金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体，属于典型的面心立方(FCC)晶体，空间点群为oh7-Fd3m。每个碳原子以sp3杂化的方式与其周围的...
2025年2月，惠丰钻石公司正式获批组建"商丘市金刚石微粉产业研究院"，标志商丘市在超硬材料领域迈入创新驱动新阶段。该研究院的成立是柘城县工信局落实制造...
2月13日，根据日本EDP公司官网，宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶，刷新行业纪录！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技术...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
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