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       金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，高芯（河南）半导体有限公司取得一项名为“一种功能性金刚石生产用的抛光装置”的专利，授权公告号 CN 222114661 U，申请日期为 2024 年 4 月。

       专利摘要显示，本申请涉及抛光设备领域，公开了一种功能性金刚石生产用的抛光装置，包括机台和固定安装在机台顶部的机壳，所述机壳的底部和前侧均为开口构造，机壳的后侧内壁上等间距固定安装有三个第一电机，三个第电机的输出轴端均可拆卸的固定安装有抛光磨盘，三个抛光磨盘从左向右依次为粗抛光磨盘、细抛光磨盘和精抛光磨盘，机台的顶部设置有位于机壳内的驱动组件，驱动组件上设置有用于夹紧固定功能性金刚石的夹持组件。本申请具有以下优点和效果：能够实现依次对功能性金刚石进行粗磨抛光处理、细磨抛光处理和精磨抛光处理的一体化操作，操作简单方便，省时省力，提高了对功能性金刚石的抛光质量和工作效率。