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　　申请号：201410304884.X

　　申请人：中南钻石有限公司

　　摘要：一种金刚石导热膏及其制备方法，属于集成电路模块热界面材料技术领域。一种金刚石导热膏，由如下质量百分比的各物质制成：金刚石微粉19%—88%，硅油基体10%—80%，辅助组分0.01%—20%，本发明的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油，化学性质稳定，经测试其导热率高，且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。

　　主权利要求：1.一种金刚石导热膏，其特征在于，由下述质量百分比的各物质制成：金刚石微粉19%—88%、硅油基体10%—80%、辅助组分0.01%—20%。

　　2.根据权利要求1所述的金刚石导热膏，其特征在于，所述金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm＞粒径≥3μm、3μm＞粒径≥1μm 、1μm＞粒径≥0.5μm、50nm＞粒径＞100nm、100nm和50nm金刚石粉中的至少一种组成。

　　3.根据权利要求1所述的金刚石导热膏，其特征在于，所述硅油基体为二甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基乙氧基硅油和甲基苯基硅油中的至少一种。

　　4.根据权利要求1所述的金刚石导热膏，其特征在于，所述辅助组分为阴离子表面活性剂、硅烷偶联剂中的至少一种或超分散剂和阴离子表面活性剂和/或硅烷偶联剂。

　　5.根据权利要求1所述的金刚石导热膏，其特征在于，所述阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、N-油酰基多肽和十二烷基硫酸钠中的至少一种；所述硅烷偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH581、KH792、KH902或CX550；所述超分散剂为CH12B和CH13E中的至少一种。

　　6.根据权利要求1至5任一所述的金刚石导热膏，其特征在于，由下述质量百分比的各物质制成：77%金刚石微粉，21%二甲基硅油，1%硅烷偶联剂KH550，0.5%阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠，0.5%超分散剂CH12B，其中，金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm＞粒径≥3μm、1μm＞粒径≥0.5μm、50nm的金刚石按照质量比4:2:1:1混合。

　　7.根据权利要求6所述金刚石导热膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： （1）将硅烷偶联剂KH550与十二烷基磺酸钠混合后，再加入4-8倍体积的98%分析纯的乙醇，并在20℃—50℃下用分散机充分搅拌0.5—1.5h制得混合液1； （2）将金刚石微粉加入混合液1中，在20℃—50℃下经砂磨机砂磨至少2遍制得混合液2； （3）将混合液2置于烘箱中135-150℃下烘干，取出后在干燥箱内放置干燥8—10小时，得到改性金刚石微粉； （4）用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1—1.5小时； （5）将步骤（4）所得物加入二甲基硅油中混合，加入CH12B制得混合物3，用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一、无肉眼可见颗粒物； （6）将步骤（5）所得物置于烘箱中烘烤5-8小时，取出后静置7-15天即得。