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金刚石包覆切削工具

关键词 金刚石 , 切削工具|2012-08-20 10:17:23|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 名称金刚石包覆切削工具申请号201210023629申请日2012年2月3日公告号102626853A公告日2

 

名称 金刚石包覆切削工具
申请号 201210023629 申请日 2012年2月3日
公告号 102626853A 公告日 2012年8月8日
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司( 11018 ) 代理人 齐葵 王诚华
申请人 三菱综合材料株式会社 地址 日本东京
发明人 高岛英彰 高冈秀充 主分类号 B23P 15/28
国家/省市 日本( JP ) 分类号 B23P 15/28 B23B 27/14 B23C 5/10 B23B 51/00 C23C 14/06
摘要   本发明提供一种金刚石包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体表面包覆结晶性金刚石层,在其上包覆以0.2~2.0μm的层叠间隔交替层叠有平均粒径为1~50nm的纳米金刚石膜和平均粒径为0.1~2μm的结晶性金刚石膜的交替层叠膜,从切削刃的最前端至上述结晶性金刚石层的最短距离设为3~15μm,并且,在切削刃的上述纳米金刚石层的前刀面侧表层形成表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10~200nm的非晶质碳膜。
独立权利要求 1.一种金刚石包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体表面包覆有3~30μm层厚的结晶性金刚石层,所述金刚石包覆切削工具的特征在于,在上述金刚石包覆切削工具的切削刃的上述结晶性金刚石层的表面包覆形成有以0.2~2.0μm的层叠间隔交替层叠有平均粒径为1~50nm的纳米金刚石膜和平均粒径为0.1~2μm的结晶性金刚石膜的交替层叠膜,从由该交替层叠膜构成的切削刃的最前端至上述结晶性金刚石层的最短距离为3~15μm,并且,在切削刃的交替层叠膜的前刀面侧表层形成有表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10~200nm的非晶质碳膜。
 

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