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百亿资本押注，中国金刚石半导体产业大爆发！

金刚石，凭借其超宽禁带（5.45eV）、超高导热率（2000W/m·K）以及优异的耐高压、耐高温等特性，被誉为“终极半导体材料”。当前，金刚石半导体产业正以全球协同与区...

国机精工：组建后的金刚石公司将按照“产业+科研”的战略布局开展业务

同花顺（300033）金融研究中心06月26日讯，有投资者向国机精工（002046）提问，贵司将三磨所注入国机金刚石，是否为了分拆上市做准备？国机金刚石是否会引入半导体...

北京市工业合作协会关于发布《聚晶金刚石复合片性能测试方法》团体标准的公告

郑州沃德超硬材料有限公司到访华晶金刚石 共探行业发展新机遇

6月23日，郑州沃德超硬材料有限公司总经理周世杰率队到华晶公司开展考察交流。公司总经理李克华、生产副总经理李学东...

金刚石制备新专利公布

6月18日消息，国家知识产权局信息显示，河南新源超硬材料有限公司申请一项名为“一种金刚石材料制备装置及其制备方法”的专利，公开号CN120158721A，申请日期为20...

光学窗口用低应力类金刚石薄膜

王娜1吴慎将1*苏俊宏1徐均琪1王可瑄2(1．西安工业大学光电工程学院西安710021;2．陕西应用物理化学研究所西安710061)摘要:类金刚石(DLC)薄膜自身具备...

牛津联手剑桥：金刚石重大进展！

近日，QuantumBrilliance开始向FraunhoferIAF和美国橡树岭国家实验室交付其室温量子计算...

新源超硬材料申请一种金刚石材料制备装置及其制备方法专利，加快了金刚石材料的制备速率

金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，河南新源超硬材料有限公司申请一项名为“一种金刚石材料制备装置及其制备方法”的专利，公开号CN120158721A...

金刚石热管理浪潮，谁能抢占全球先机？

9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论...

湖北瑞华科技取得用于金刚石加工切削装置专利，保证不同形状的金刚石固定稳定

金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华科技有限公司取得一项名为“一种用于金刚石加工的切削装置”的专利，授权公告号CN223000848U，申请...

郑州华晶金刚石股份有限公司一行到访丹阳考察交流

6月6日郑州华晶金刚石股份有限公司总经理李克华、技术总工郭港、销售总监焦锋、商务部长王锡锋、质量经理李科强一行来...

吉林大学在金刚石对顶砧超高压力加载技术方面取得重要进展

近日，吉林大学物理学院黄晓丽教授与吉林大学唐敖庆讲座教授、宁波大学崔田教授等人在基于金刚石对顶砧装置的压力加载技...

美日联合，金刚石量子传感器新进展

近日，东京科学研究所、哈佛大学和日立公司的研究人员使用金刚石量子传感器分析了电力电子中使用的软磁材料的磁化响应。...

美国公司Coherent推出金刚石-碳化硅复合材料 突破AI与超算散热瓶颈

Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体...

武汉理工大学科技成果——超硬金刚石复合材料的放电等离子烧结低压制备关键技术

超硬金刚石复合材料的放电等离子烧结低压制备关键技术关键词：超硬金刚石复合材料、放电等离子烧结、粉体化学气相沉积1...

西电团队揭示（110）晶面单晶金刚石扩大生长机理，为半导体应用开辟新路径

金刚石因其超宽禁带、高击穿场强、高载流子迁移率及出色热导率，被视为高频、大功率、高温及抗辐射器件的理想材料。在所有晶体取向中，(110)晶面因在氢终端和n型掺杂电子器件...

宁波赛墨科技获金刚石基复合热沉专利，解决芯片散热核心痛点

散热问题已经成为影响功率半导体、激光二极管、大功率LED、超算芯片等半导体功率器件工作效率、可靠性和使用寿命的最...

高性能金刚石线锯多线切割机（第二次）招标公告

项目概况高性能金刚石线锯多线切割机（第二次）招标项目的潜在投标人应在厦门市思明区莲岳路221-1号（公交大厦A栋）11楼；厦门市海沧区沧虹路95号工商银行8楼。获取招标...

总投资10亿元！又一金刚石项目签约！

6月5日，湖口县人民政府与广东碳索纳米新材料有限公司举行投资兴建年产3亿支金刚石薄膜工具项目签约仪式。金刚石薄膜...

国内首次！这一金刚石项目签约！

日前，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司成功中标中国科学院合肥物质科学研究院CVD（化学气相沉积）金刚石片的国际招标项目订单合同。这是国内企业首次中标该项目。为何能替代国外...