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       5月16日，“半导体先进工艺超硬材料应用联合实验室”揭牌活动在姑苏实验室成功举行。苏州工业园区人大工委副主任、姑苏实验室常务副主任许文清，苏州工业园区企业发展服务中心副主任吴小庆、苏州赛尔科技董事长冉隆光、赛扬精工董事长王凯平、永鑫资本董事长韦勇、科阳半导体董事长李永智等产业界、金融界代表参与了本次活动。

       此次由姑苏实验室与苏州赛尔科技共建的半导体先进工艺超硬材料应用实验室以高性能研磨切割工具的研发、测试与应用为目标，覆盖材料开发、工艺开发、工艺验证、应用研究等多个方面，致力打造一个集半导体切割研磨测试平台、对外公共服务平台与第三方检测中心于一体的综合性创新基地，为长三角及苏州市高端芯片相关企业和研究机构提供高效、专业的测试服务，降低研发成本，缩短产品研发周期。

       在揭牌活动上，冉隆光详细介绍了联合实验室建设背景和目标。他表示，在半导体制造这座“精密手术台”上,每一微米的加工误差都可能影响芯片性能的指数级跃迁，而当前我国高端工艺工具国产化率不足15%的现实，正是我们这一代产业人必须攻克的“娄山关”，也是半导体先进工艺超硬材料应用联合实验室建设的初心。

       本次活动也邀请到了产业链上下游10余家企业负责人和金融界代表共同参会。科阳半导体董事长李永智表示，对半导体公司而言，材料和加工都至关重要，半导体先进工艺超硬材料应用实验室的建设不但能为晶圆公司提供高效和专业的平台服务，也是突破高端工艺工具国产化“最后一公里”的重要一环。

       吴小庆表示，赛尔科技在苏州工业园区的土壤上深耕半导体超硬材料应用已有14年，企服中心将一如既往做好支持与保障工作，向企业开放“上市苗圃工程”，从招才引智、科技创新、产业集群到资本赋能等多维度向企业提供培育与支持。

       许文清和冉隆光为联合实验室共同揭牌。

       许文清表示，本次合作双方凭借领域的各自优势实现资源共享和互补，从而推动半导体先进工艺及超硬材料工具领域的技术进步和产业升级。未来，联合实验室应从产业实际需求出发，推动先进技术的规模化应用，促进半导体行业的不断创新和产业转化。