您好 欢迎来到中国超硬材料网  | 免费注册
免费入驻
手机资讯手机资讯
官方微信官方微信
郑州华晶金刚石股份有限公司

我国集成电路产业规模首破千亿

关键词 集成电路|2017-10-11 10:26:00|来源 中国超硬材料网
摘要 近年来,我国集成电路制造业得到了快速发展,年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响,国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示,集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配...

       近年来,我国集成电路制造业得到了快速发展,年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响,国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示,集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。

       集成电路年产值首破千亿

     中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示,目前国内集成电路制造产业形势一片大好,2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关,达到1126.9亿元;今年上半年,集成电路制造业继续保持良好成长势头,同比增长25.6%,产业规模达到571亿元。

       业界认为,芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果,而这种高增长背后也显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。

       目前,我国芯片年进口额高达2300亿美元,本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍,以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品,本地生产50%即404亿美元为例,假设芯片设计业的毛利为40%,则制造业的产值为289亿美元,如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元,则需要年产1000万个晶圆片,即每月产能要达到83万片。若以90%产能利用率计算,则每月产能需要达到约93万片,而现在中国的实际产能约为每月20万片,每月产能缺口达73万片。

       最近两年,国内正迎来新一轮晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中中国大陆就占了10座。

       作为全球主要的电子产品制造大国,国产芯片将拥有巨大替代空间。上海华虹宏力副总裁陈卫表示,眼下人工智能概念正迅速蹿红,而集成电路芯片是其背后重要的硬件基础。随着人工智能、物联网等产业兴起,“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。

       产业结构性缺陷逐步显现

       虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃,但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是中国最大的进口商品,而近来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前,中国前十大芯片制造公司中,外资公司的数量占据一半,营收比重占到了56%。

       国内企业在先进制程技术上也明显落后于国际竞争对手。在专家看来,目前国内晶圆制造技术落后世界领先水平2代,且缺乏有规模的集成器件制造(IDM)企业。

       随着建厂数量越来越多,国内集成电路制造企业面临的竞争将日益激烈,但工艺技术往前发展却越来越难;同时,设备、材料价格波动也越来越大。到2020年,产业需要30万专业技术人员,目前存在巨大的人才缺口。另外,还时常面临海外的技术壁垒。

       工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示,国产芯片制造业近年来有所进步,但两个问题未变,一是核心技术受制于人,二是核心产品市场占有率有待提升。

       而在清华大学微电子所所长魏少军看来,我国集成电路制造业长期以“代工”为主要发展模式,对设计能力过分依赖,对产品缺乏深入理解,大多还停留在被动的服务层面。“中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐步显现,以代工为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得商榷。”

       集成电路设备与材料也是制约芯片制造业健康发展的瓶颈。在专家看来,国产产品大多集中在中低端,虽然国内掀起了晶圆生产线建设大潮,但大多数订单都被国际装备企业瓜分。

       国内半导体专业研究机构芯谋研究的分析师王笑龙表示,因缺乏进入生产线试用验证的机会,本土企业难以成为制造企业的首选供应商。

       大力发展IDM模式正当其时

       美国、韩国以及我国台湾地区的发展证明,发展集成电路产业一定要有强大的芯片制造业。与之相对应,近年来欧盟、日本在集成电路产业上日渐式微,也证明没有强大的芯片制造业支撑不行。

       “集成电路产业要想大发展,必须要有强大的晶圆制造能力”。任爱光表示,“十三五”期间,国内集成电路产业一要更加注重开放发展,融入全球集成电路产业体系中;二要更加注重创新发展,着力培育企业创新主体;三要更加注重聚焦发展。

       魏少军认为,大力发展集成器件制造(IDM)模式正当其时。从“以代工为中心”向“以产品为中心”的转变是中国集成电路制造业转型升级的关键。具备国际市场竞争力、自主可控的集成电路产品是中国集成电路产业追求的终极目标。

       从本质上说,集成电路产业还是制造业,而制造业的核心在于供应链。中科院微电子研究所所长叶甜春表示,中国半导体产业的发展,首先要降低成本,供应链的保障非常重要;其次,产业链要走在前面,这才是健康的产业生态。因此,必须加快建立国产集成电路产业链生态体系,只有这样才能为产业长远发展奠定基础。

       “相较于其他地区,中国本土晶圆代工企业在产能及制造技术上还有很多提升空间。”陈卫表示,国产芯片制造业要聚焦全球市场与热点应用,发展差异化特色工艺。

  ① 凡本网注明"来源:中国超硬材料网"的所有作品,均为河南远发信息技术有限公司合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明"来源:中国超硬材料网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
② 凡本网注明"来源:XXX(非中国超硬材料网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。
※ 联系电话:0371-67667020

延伸推荐

美科学家研发碳化硅高温集成电路晶片

美科学家研发碳化硅高温集成电路晶片

美国阿肯色大学近日研发碳化硅高温集成电路,该电路晶片在350℃左右的高温下仍能正常工作,大大改善了电力电子设备、汽车和航空航天设备中处理器、驱动系统、控...

日期 2014-06-18   国际资讯

IBM研制出首款石墨烯集成电路

  本报讯据美国《大众科学》网站近日报道,美国IBM公司的科学家研制出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路,向开发石墨烯计算机芯片前进了一步。科学家们认为,这项突破可能预示着,未来可用石墨烯圆片来替代硅晶片,相关研究发表...

日期 2011-06-14   国际资讯

含金刚石膜的SOI集成电路芯片材料及其制作工艺

名称含金刚石膜的SOI集成电路芯片材料及其制作工艺公开号1109518公开日1995.10.04 主分类号C30B25

日期 2010-12-10   行业专利
河南省惠丰金刚石有限公司