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　　申请号：201610469021.7
　　申请人：河南工业大学
　　发明人：韩平 李文凤 邹文俊 彭进 侯永改

　　摘要：本发明公开了一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，珩磨油石的组成成份及重量百分比为：铜粉70～88%，锡粉10～20%，银粉1～5%，金刚石1～5%(粒度范围W40～W5)。按上述配比将原料经过混料和真空热压工艺制得精磨片。本发明产品具有同时满足尺寸公差、粗糙度、加工效率和使用寿命等综合加工要求的特点。解决类似关系元器件表面抛光效率低和抛光质量不稳定等问题，常用于加工光学及相关部件的流水线配套。

　　主权利要求：1.一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，是由金刚石和金属结合剂组成的；金属结合剂材料包含有铜粉、锡粉和银粉。
　　2. 根据权利要求1所述的精磨片，精磨片的组成成份及重量百分比为：铜粉 70～88%，锡粉 10～20%，银粉 1～5%，金刚石 1～5% (粒度范围W40～W5)。
　　3. 根据权利要求1所述的精磨片，其制备工艺如下： a、将金属结合剂及金刚石按配比进行混料；b、真空热压，热压温度为650～750℃，热压时间为2～5分钟，压制压力为2～4MPa，真空度为1×10-3Pa。