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　　申请号：201410032237

　　申请人：上海百兰朵电子科技有限公司

　　摘要：本发明提供了一种低划伤钻石研磨液，由以下重量百分比的组分混合组成：烷烃:78～83%；分散触变剂：1～5%；表面活性剂：9～11%；润滑剂：2～5%；pH调节剂：2～5%；金刚石微粉：0.1～1%。本发明在磨料粒径相同的情况下可以减少划伤，有效改善芯片表面的粗糙度，减少产品加工工序，降低加工成本，可广泛用于LED芯片、LED显示屏、光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等的研磨抛光。

　　独立权利要求：1.一种低划伤钻石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的组分混合组成：

　　2.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的组分混合组成： 

　　3.如权利要求2所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的组分混合组成： 

　　4.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，所述烷烃为直链的十一烷、十二烷或十三烷中的一种或几种混合物。

　　5.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，所述分散触变剂为聚乙烯醇、乙烯醚或壬基酚聚氧中的一种或几种混合物。

　　6.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，所述表面活性剂为聚氧乙烯乙基酚醚或环氧丙烃中的一种或两种混合物。

　　7.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，所述润滑剂为硅油、硅酸酯或磷酸酯中的一种或几种混合物。

　　8.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，所述pH调节剂是乙醇胺、三乙醇胺、盐酸或磷酸中的一种。

　　9.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液，其特征在于，所述金刚石微粉是粒径为1～10μm的金刚石微粉。