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　　申请号：201210257715

　　申请人：沈阳中科超硬磨具磨削研究所

　　摘要：为解决印制电路板钻头（又名PCB钻头）材质高硬度、高耐磨性、高脆性，钻头刃径小（0.10mm至6.50mm）等特点导致的产品加工效率低、废品率高、切削刃不锋利等不良问题，本发明公开一种高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮及应用，所述砂轮由基体和工作磨料层两部分组成，所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50-70，白刚玉10-20，纳米级MgO1-5，铜粉5-15，纳米级TiO21-10，金刚石10-20，CBN5-10。有下列优点：1）磨削效率高；2）砂轮形状保持性好，具有很高的耐磨性；3）磨削温度低，导热性好；4）磨削的工件精度高、切削刃锋利；5）大大降低因断针而导致的废品率。

　　独立权利要求：1.一种高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮，所述砂轮由基体和工作磨料层两部分组成，其特征在于:所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50-70，白刚玉10-20，纳米级MgO1-5，铜粉5-15，纳米级TiO21-10，金刚石10-20，CBN5-10。

　　2.根据权利要求1所述的高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮，其特征在于：所述树脂结合剂为酚醛树脂。

　　3.根据权利要求2所述的高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮，其特征在于：所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂60，白刚玉10，纳米级MgO1，铜粉5，纳米级TiO24，金刚石15，CBN5。

　　4.一种权利要求1所述的高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮的应用，其特征在于：用于加工印制电路板钻头刃径外圆。