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官方微信摘要 申请号：CN201010162870.0申请时间：2010年04月30日公告时间：2010年09月15日&
申请号：CN201010162870.0
申请时间：2010年04月30日
公告时间：2010年09月15日
专利权人：中国计量学院
申请号：CN201010162870.0
申请时间：2010年04月30日
公告时间：2010年09月15日
专利权人：中国计量学院
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金刚石作为超宽禁带半导体的典型代表，因其超宽禁带、高击穿场强、高载流子迁移率及出色的热导率等特性，成为高频、大功率、高温及抗辐射器件的理想材料。其中，（...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，盐城金德瑞工具科技有限公司取得一项名为“一种装配式金刚石钻头”的专利，授权公告号CN222949790U，申请日期为2024年...
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6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称“甘泉堡经开区”）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导...
近日，日本EDP公司正式宣布开始发售1英寸金刚石单晶晶圆产品（直径25mm，厚度0.05~1mm），在高性能半导体材料商业化进程中迈出了关键一步。该晶圆...
日本住友电气工业株式会社（SEI）和大阪公立大学（OMU）在与日本科学技术振兴机构（JST）的联合研究项目中，在2英寸多晶金刚石（PCD）衬底上制造了氮...
金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，西安英特斯克半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石晶体拼接修复方法”的专利，公开号CN120060978A，申请日期为2024...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
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