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官方微信摘要 申请号：CN201010162870.0申请时间：2010年04月30日公告时间：2010年09月15日&
申请号：CN201010162870.0
申请时间：2010年04月30日
公告时间：2010年09月15日
专利权人：中国计量学院
申请号：CN201010162870.0
申请时间：2010年04月30日
公告时间：2010年09月15日
专利权人：中国计量学院
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近日，吉林大学物理学院黄晓丽教授团队，联合吉林大学唐敖庆讲座教授、宁波大学崔田教授等科研人员，在金刚石对顶砧装置的压力加载技术领域取得了重大进展，成功在...
金刚石因其独特的碳原子四面体排列结构而具有卓越的力学、电学、热学、声学、化学和光学性能。在光学性能方面，金刚石的宽光谱透过范围和独特的非线性光学特性使其...
金刚石作为超宽禁带半导体的典型代表，因其超宽禁带、高击穿场强、高载流子迁移率及出色的热导率等特性，成为高频、大功率、高温及抗辐射器件的理想材料。其中，（...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，盐城金德瑞工具科技有限公司取得一项名为“一种装配式金刚石钻头”的专利，授权公告号CN222949790U，申请日期为2024年...
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁波晶钻科技股份有限公司取得一项名为“一种用于金刚石生长的衬底”的专利，授权公告号CN222948520U，申请日期为2024...
近日，吉林大学物理学院黄晓丽教授与吉林大学唐敖庆讲座教授、宁波大学崔田教授等人在基于金刚石对顶砧装置的压力加载技术方面取得重要进展，在国内首次突破500...
随着AI算力芯片、第三代半导体高频器件及国防装备向高集成化、小型化方向加速迭代，其热流密度已突破1000W/cm²，传统散热技术难以应对高热流密度挑战。...
近日，住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）与大阪公立大学（以下简称“OMU”）在日本科学技术振兴机构（JST）的联合研究项目中取得了一项突破性成...
6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称“甘泉堡经开区”）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导...
近日，日本EDP公司正式宣布开始发售1英寸金刚石单晶晶圆产品（直径25mm，厚度0.05~1mm），在高性能半导体材料商业化进程中迈出了关键一步。该晶圆...
2月7日，中国超硬材料网总经理石超一行走进郑州沃德超硬材料有...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
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