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CMP设备制造商华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权

大半导体产业网消息,12月24日,华海清科发布晚间公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)...

日期 2024-12-30   

高芯(河南)半导体取得大颗粒金刚石筛选装置专利

金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,高芯(河南)半导体有限公司取得一项名为“一种大颗粒金刚石筛选装置”的专利,授权公告号CN222197784U,...

日期 2024-12-26   

“终极半导体材料”金刚石获新突破 沃尔德双线并进发力金刚石功能材料

相关研究团队在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破,带动资本市场相关板块成为资金拥趸。12月23日,培育钻石概念快速拉升,指数涨约12%。其中,力量钻石、黄河旋风涨...

日期 2024-12-25   

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破
华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展,芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加。通常,将芯片内的高性能高功率处理区域...

日期 2024-12-13   

可应用于半导体?5连板黄河旋风:金刚石相关领域技术还处于研发阶段

12月9日,600172/>黄河旋风(600172)(600172.SH)发布异动公告称,经公司自查,近期有媒体报道称金刚石以其优异的化学性质,可能在半导体领域有所应用...

日期 2024-12-10   

高芯半导体取得功能性金刚石生产用的抛光装置专利

金融界2024年12月9日消息,国家知识产权局信息显示,高芯(河南)半导体有限公司取得一项名为“一种功能性金刚石生产用的抛光装置”的专利,授权公告号CN22211466...

日期 2024-12-10   

西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展

西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展
西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展
西安交大研究团队“2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化”荣获2024年度中国第三代半导体技术十大进展

金刚石作为一种“终极半导体材料”,在力、热、声、光、电等方面都具有十分优异的性能,如超宽禁带、高载流子迁移率、超高热导率、高击穿电场等,在高温、高效、超高频、超大功率半...

日期 2024-12-02   
法国两公司携手合作,加速人造金刚石半导体技术开发

法国两公司携手合作,加速人造金刚石半导体技术开发

近日,法国格勒诺布尔的Diamfab公司和HiQuTeDiamond公司宣布建立战略技术合作伙伴关系,共同致力于...

日期 2024-11-29   
金刚石,功率半导体器件的终极选择!

金刚石,功率半导体器件的终极选择!

功率半导体器件是几乎所有电子制造行业使用的电子电源系统的核心部件。典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等...

日期 2024-11-25   

日本金刚石半导体技术可能会在 2025-2030 年带来实际应用

日本在金刚石半导体技术领域的研究和应用一直处于全球领先地位,尽管面临技术挑战,但金刚石半导体以其卓越的性能而闻名,其技术突破最早可能在2025年至2030年带来实际应用...

日期 2024-11-20   

第三代、第四代半导体衬底材料如何高效加工?器件散热如何攻克?Carbontech半导体与加工主题论坛,上海见

金刚石半导体产业化在即金刚石半导体产业化在即!生长技术大幅度提升,金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级,逐步跃迁,同时价格下行,带动应用端的尝试。市场需求驱动...

日期 2024-11-14   

免费参会!金刚石如何赋能半导体产业链?12月5-7日,三代半导体、金刚石、超精密加工、培育钻石四大主题论坛,邀您共同探讨

免费参会!金刚石如何赋能半导体产业链?12月5-7日,三代半导体、金刚石、超精密加工、培育钻石四大主题论坛,邀您共同探讨
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12月5-7日,由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览...

日期 2024-11-13   

金刚石助力半导体器件散热

金刚石助力半导体器件散热
金刚石助力半导体器件散热
金刚石助力半导体器件散热

12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,...

日期 2024-11-12   
联姻厦门大学进军半导体,黄河旋风集成电路热控联合实验室揭牌

联姻厦门大学进军半导体,黄河旋风集成电路热控联合实验室揭牌

11月11日,厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院——黄河旋风“集成电路热控联合实验室”正式揭牌。厦门大学陈嘉庚...

日期 2024-11-12   
美国回应:开发金刚石半导体!

美国回应:开发金刚石半导体

近年来,全球半导体产业竞争日益激烈,尤其是围绕宽带隙和超宽带隙半导体的技术创新,已经成为各国科技战略的关键焦点。...

日期 2024-11-06   
大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破

大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破

随着半导体工业的迅猛发展,市场对于更高性能半导体材料的需求日益增长。金刚石以其独特的物理与化学特性,有望在下一代...

日期 2024-11-05   

无锡齐勇半导体科技申请钻石单晶夹持型激光切割设备及方法专利

金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,无锡齐勇半导体科技有限公司申请一项名为“种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法”的专利,公开号CN11883231...

日期 2024-11-01   

Carbontech2024半导体与加工主题馆展商名录大放送,最后10席,即将售罄!

Carbontech2024半导体与加工主题馆展商名录大放送,最后10席,即将售罄!
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12月5-7日,由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网共同举办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech2024)将在上海新国际博览中心隆...

日期 2024-10-28   

融资40亿日元!日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂

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据10月17日OokumaDiamondDevice(以下简称Ookuma)官网消息,该公司在Pre-A轮融资中,筹集了包括债务融资在内的约40亿日元,本轮融资将由现有...

日期 2024-10-25   
美国委托雷神公司开发基于人造金刚石和氮化铝的新型超宽带隙半导体以应对中国出口管制

美国委托雷神公司开发基于人造金刚石和氮化铝的新型超宽带隙半导体以应对中国出口管制

10月10日,据Tom'shardware报道,美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影...

日期 2024-10-16   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。