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       2025年7月28日—29日，郑州嘉锦酒店内学术氛围热烈，国际金刚石及相关材料应用大会进入第二阶段——国际会议。作为全球超硬材料领域规模最大、规格最高的学术盛会之一，本次大会吸引了来自40余家国内外高校科研院所及300余家领军企业的专家学者、企业家代表齐聚一堂。

       北京科技大学李成明教授代表主办方致欢迎辞，国际金刚石及相关材料应用大会将为超硬材料在半导体、量子技术等前沿领域的突破提供关键支撑。金刚石作为新一代半导体材料，在电子器件领域展现出巨大潜力，需要全球产学研界的通力合作来推动技术创新和产业升级。

       28日，"金刚石电子装备与探测器”、“新结构与创新应用”、“金刚石生长与加工”、“电化学与生物技术”专题成为当日会议亮点。来自日本早稻田大学、中国西安电子科技大学、日本金泽大学、中国西安交通大学和英国卡迪夫大学等国际知名学府的专家学者，就金刚石场效应晶体管、超宽禁带半导体器件、MOSFET技术、衬底制备以及高频器件等前沿课题进行了深入交流和探讨。

       会议期间，与会专家就金刚石电子器件的发展趋势和产业化前景达成重要共识。大家一致认为，随着制备技术的不断突破，金刚石材料在功率电子、高频通信等领域的应用正在加速从实验室走向产业化。

       29日，大会继续对金刚石电子装备与探测器、金刚石生长与掺杂、金刚石量子与色心、热管理等前沿课题进行深入探讨。比如在关于金刚石生长与掺杂方面，在场专家分析了氮、硼、磷等掺杂元素在调控金刚石电学、光学性能中的作用机制。同时，针对大尺寸、高纯度金刚石单晶的生长瓶颈，分享了最新的工艺改进方案与实验数据。来自国内外的专家学者观点与技术相互碰撞，为相关领域的研究人员搭建了交流平台，推动了金刚石材料及相关应用技术的发展。

       随着会议的进行，这场汇聚全球智慧的思想盛宴逐步进入倒计时，这场会议不仅为金刚石在电子装备领域的创新突破锚定了清晰坐标，更搭建起跨越地域、连接产学研的合作桥梁，推动着从实验室里的材料到生产线中的技术革新，从基础研究的理论碰撞到产业落地的路径探索。相信在全球顶尖学者与行业力量的协同推动下，金刚石这一"新材料之王"将在电子装备领域绽放更耀眼的光芒，为全球未来产业的升级迭代注入源源不断的新动能。