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       近日，由河南黄河旋风股份有限公司（以下简称“黄河旋风”）、苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻"）合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司（以下简称“乾元芯钻”）重磅推出超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品，在人造金刚石在半导体封装与散热领域迈出关键一步。

       作为国内最早布局人造金刚石全产业链的企业，黄河旋风长期深耕于超硬材料及制品市场，其产品涵盖工业金刚石、砂轮、刀具、钻头、培育钻石等多个品类。面对传统市场增速放缓与新材料战略转型的双重压力，黄河旋风自2023年起明确提出以“金刚石+半导体”为方向，全面推进金刚石材料的高端化与功能化转型。

       2023年5月，公司启动“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，率先完成直径2英寸的多晶金刚石热沉片开发。2024年11月，联合厦门大学微纳研究院成立集成电路热控联合实验室，瞄准AI算力芯片、相控阵雷达、5G/6G基站等高热通量应用，重点攻克金刚石散热材料的工艺稳定性与系统适配问题。

       2025年初，黄河旋风实现了5～30μm厚度、6～8英寸直径的CVD多晶金刚石晶圆热沉材料制备，产品厚度控制精度高、均匀性优异，热导率稳定可达1000～2200W/m·K，并已具备批量出货能力。这一成果填补了国内金刚石晶圆在半导体热沉方向的量产空白。

       今年5月，为了将先进金刚石材料快速转化为应用产品，黄河旋风与博志金钻共同出资成立乾元芯钻，建立从晶体生长、表面改性到器件封装的一体化协同平台。首发产品体系覆盖高热导单/多晶封装载板、超薄晶圆热沉、金刚石薄膜器件等多个高功率封装关键环节，实现了从材料研发到系统模组的工程闭环。

       基于黄河旋风自主研发的CVD多晶金刚石晶圆，乾元芯钻推出的晶圆热沉厚度低至20μm，热导率超过2000W/m·K，广泛适用于AI加速芯片、激光器、光通讯收发模组等高热流密度场景；而超薄金刚石薄膜器件则针对高频、高功率开关模块开发，通过与金属载体或铜复合材料进行耦合，提升整体散热路径与电气性能的平衡性。

       此外，改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料，也同步面向导热硅脂、封装层间材料等二级热管理结构推出，实现材料级热导率提升的同时兼顾封装工艺的可加工性与成本控制。

       金刚石在半导体散热领域被寄予厚望，根本原因在于其远超传统材料的物理性能。理论热导率高达2200W/m·K的金刚石，是铜（400W/m·K）的5倍以上，同时具备极低的热膨胀系数与优异的电绝缘性，是理想的高功率、高密度芯片热管理基底材料。然而，其高加工难度、高一致性要求与应用端集成复杂性，长期制约了其大规模商业化路径。

       黄河旋风通过长期在金刚石晶体生长、掺杂控制与结构优化等方面的工艺积累，已经形成具备产业化基础的高品级多晶金刚石材料体系，解决了传统多晶金刚石热导率波动大、晶体取向不一致、边缘易翘曲等问题，为金刚石材料进入系统级封装环节奠定了材料端基础。通过乾元芯钻，公司首次将金刚石材料以多元器件形态进入高功率封装产品市场，补齐了散热材料向热模组与系统集成延伸的产业链空白。

       随着生成式AI加速器、自动驾驶SoC、电动汽车主控功率芯片的功耗持续上升，芯片热管理问题已经从“效率问题”演变为“生死问题”。传统AlN陶瓷或铜基材料难以满足未来高密度封装所需的热阻标准，具备系统级热管理能力的金刚石基封装器件，其重要性日益凸显。

       黄河旋风在此次产品发布中明确指出，未来将在晶圆级热沉制备、金刚石/铜复合材料结构设计、高频散热载板与低应力互联方案等方向进一步拓展产品矩阵，同时积极推进12英寸晶圆级金刚石热沉、无色多晶金刚石光学窗口等高端产品开发。公司也正在与多家MPCVD设备厂商展开合作，探索材料—设备—封装一体化生态体系。