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       9月25-26日，“2025先进封装及热管理大会”将于江苏苏州召开。本次大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块。

       将汇集来自产业界和学术界的专家和领导者，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，以促进上下游之间的深度对话与合作。大会旨在搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。

       随着AI、新能源汽车、航空航天等领域的发展，电子芯片的发展趋向于小型化、高功率化以及高集成化引起了电子芯片的散热问题日益严重，过多的热量集聚容易导致电子元器件可靠性下降，寿命降低。高热导率热管理材料的重要性日益凸显，得益于金刚石本身超高热导率，以金刚石复合材料为首的热管理材料领域日益火热，金刚石以其高导热率、低热膨胀系数和优异的抗热冲击性能，成为热管理领域的理想材料，尤其是在导热界面材料、复合材料等前沿应用中展现了强大的潜力。