真空气雾化（EIGA，Electrode Induction Melting Gas Atomization）工艺制备的4N高纯银粉（纯度≥99.99%），是高端电子、医疗及新能源领域的核心材料。其特性源于超高纯度+球形形貌+可控粒度分布，

核心材料特性

1. 极限纯度与低氧含量

• 4N纯度：Ag≥99.99%，关键杂质（Pb、Bi、Fe、Cu）＜10 ppm，避免电迁移失效。

• 氧含量＜100 ppm（真空气雾化避免氧化），对比水雾化银粉氧含量＞500 ppm。

2. 完美球形与高流动性

• 球形率＞95%（气雾化表面张力主导成形），流动性≤25 s/50g（霍尔流速计）。

• 卫星粉极少（真空环境减少粉末碰撞粘连），适合高精度3D打印/微电子印刷。

3. 窄粒度分布与高振实密度

• 定制粒径：D50=5-45 μm可调（激光粒度仪控制），跨度窄（D90/D10＜1.5）。

• 振实密度≥6.0 g/cm³（接近银理论密度10.5 g/cm³的60%），减少烧结收缩率。

4. 超高性能电学与热学

• 导电率≥108% IACS（超越纯银理论值105%，因晶界净化）。

• 导热率≥430 W/(m·K)，为电子散热提供极致热管理。

5. 生物相容性与抗菌性

• ISO 10993认证：无毒且细胞相容性，适用于体内植入器件。

• 抗菌率＞99.99%（接触释放Ag⁺破坏微生物膜）。