核心材料特性

1. 超高纯度与低杂质

• 铜含量 ≥99.95%（典型牌号：Cu-ETP），氧含量可控（通常 200-1000 ppm）。

• 杂质（Fe, Pb, S等）极低（＜0.01%），避免影响导电/烧结性能。

2. 独特的树枝状结构

• 电解沉积形成：三维枝晶形态（比表面积大，见图），提升压制时的机械咬合能力。

• 振实密度低（1.5-2.5 g/cm³），但烧结活性高。

3. 优异的导电性与导热性

• 导电率 ≥100% IACS（接近纯铜理论值），是所有铜粉中导电性最高的类型。

• 导热率 ≥380 W/(m·K)，适合电磁与热管理应用。

4. 良好的可压制性与烧结性

• 枝晶结构在压制中变形互锁，生坯强度高。

• 低温烧结活性好（700-900°C即可致密化），但需还原气氛（H₂/N₂）防氧化。

5. 易表面功能化

• 高比表面积利于化学镀（镀Ni/Ag）或包覆（石墨烯、CNTs），用于复合材料。

典型应用领域

1. 电子与电气元件

• 导电胶/导电油墨：5G天线、印刷电路修复（低温烧结型油墨）。

• 电刷与触头：电机换向器、继电器触点（高导电+耐磨镀层）。

• EMI屏蔽材料：填充硅胶/环氧树脂制成柔性屏蔽垫片（取代金属箔）。

2. 粉末冶金结构件

• 含油轴承基材：与Sn混合烧结成Cu-Sn轴承（成本低于预合金粉）。

• 复杂导电件：断路器壳体、电连接器（需复压复烧提升密度）。

3. 热管理材料

• 热界面材料（TIM）：混合树脂制成导热膏（导热＞10 W/(m·K)）。

• 均热板吸液芯：烧结多孔毛细结构（枝晶提升毛细力）。

4. 化学催化剂与添加剂

• 催化剂载体：负载于蜂窝陶瓷用于尾气净化（比表面大+离子活性高）。

• 金属添加剂：3D打印用铜合金原料（需球形化处理）。

5. 特种工艺材料

• 冷喷涂涂层：修复电机轴颈（低温沉积保留导电性）。

• 炸药助燃剂：烟火药中提供高温氧化反应（纯度要求＞99.9%）。