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钎焊焊膏银铜28 AgCu28共晶钎料 电子 航天 电子封装

 2025-06-19  152
  • 分类:加工信息>原辅材料
  • 供应商:晶高优材(北京)科技有限公司
  • 规格:300目
  • 价格:7800.00 RMB
  • 单位:千克
  • 供应数量:1000
  • 最小起订量:不限
  • 用途:汽车、电子、真空钎焊
  • 有效期:长期有效
  • 立即询盘

AgCu28(又称BAg-28或L-Ag28Cd)是一种银含量72%、铜含量28% 的共晶型钎料(实际成分为Ag72Cu28),但需注意:现代无镉环保版本已取代含镉旧牌号。其焊膏形态由合金粉末+有机载体(助焊剂、增稠剂、溶剂)组成,专用于高精度钎焊。

核心材料特性

1. 低熔点与精准控温

  • 共晶特性:熔点固定为779°C(固态→液态直接转变,无糊状区)。

  • 窄熔程优势:加热至780-800°C即可完全流动,减少热损伤风险(对比非共晶钎料温差>50°C)。

2. 卓越的润湿性与流动性

  • 铺展系数>90%(不锈钢表面),可填充≤0.05 mm微间隙。

  • 毛细作用强,适合多层/复杂结构钎焊(如火箭喷注器)。

3. 高强度与耐热性

  • 钎缝强度:室温抗剪强度≥180 MPa(超304不锈钢母材)。

  • 工作温度:长期耐热400°C(短期可达600°C),抗氧化优于锡铅钎料。

4. 导电导热性优异

  • 导电率:≥45% IACS(为银的45%,但远超锡基钎料)。

  • 导热率:≈240 W/(m·K),适用电力/散热器件。

5. 焊膏工艺优势

  • 精准施放:丝网印刷/点胶控制用量(膏体粘度可调)。

  • 自定位:预涂膏体在升温中自动填缝,减少装配夹具。

  • 助焊集成:载体含活性剂(如氟化钾),去除氧化膜免清洗。


关键应用领域

1. 航空航天高温部件

  • 喷气发动机涡轮叶片密封环、燃烧室夹层结构。

  • 火箭推力室再生冷却通道(耐燃气冲刷)。

2. 电力电子高可靠连接

  • IGBT模块陶瓷覆铜板(DBC)→铜基板钎焊。

  • 真空断路器铜触头→铬铜座钎焊(导电+抗电弧)。

3. 精密仪器与医疗器械

  • 核磁共振(MRI)超导线圈接头(低温韧性好)。

  • 内窥镜不锈钢精密组件(微间隙钎焊无溢出)。

4. 汽车与能源装备

  • 燃料电池金属双极板密封槽道。

  • 涡轮增压器轴承座→壳体连接(耐热振动)。



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