AgCu28(又称BAg-28或L-Ag28Cd)是一种银含量72%、铜含量28% 的共晶型钎料(实际成分为Ag72Cu28),但需注意:现代无镉环保版本已取代含镉旧牌号。其焊膏形态由合金粉末+有机载体(助焊剂、增稠剂、溶剂)组成,专用于高精度钎焊。
核心材料特性
1. 低熔点与精准控温
2. 卓越的润湿性与流动性
3. 高强度与耐热性
4. 导电导热性优异
5. 焊膏工艺优势
关键应用领域
1. 航空航天高温部件
喷气发动机涡轮叶片密封环、燃烧室夹层结构。
火箭推力室再生冷却通道(耐燃气冲刷)。
2. 电力电子高可靠连接
IGBT模块陶瓷覆铜板(DBC)→铜基板钎焊。
真空断路器铜触头→铬铜座钎焊(导电+抗电弧)。
3. 精密仪器与医疗器械
核磁共振(MRI)超导线圈接头(低温韧性好)。
内窥镜不锈钢精密组件(微间隙钎焊无溢出)。
4. 汽车与能源装备
燃料电池金属双极板密封槽道。
涡轮增压器轴承座→壳体连接(耐热振动)。