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瑞华科技专注第四代半导体材料装备和生产工艺研发——精雕细琢一颗金刚石

经过MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）、激光切割、雕琢等工序，一颗颗金刚石被制作成散热片等产品，成为半导体基体材料“新贵”。4月22日，位于荆州经开区的湖北瑞华科技...

瑞华科技专注第四代半导体材料装备和生产工艺研发—— 精雕细琢一颗金刚石

经过MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）、激光切割、雕琢等工序，一颗颗金刚石被制作成散热片等产品，成为半导体基体材料“新贵”。4月22日，位于荆州经开区的湖北瑞华科技...

870万欧元！金刚石半导体初创公司Diamfab获得首轮融资

01、870万欧元！Diamfab获得首轮融资近日，总部位于格勒诺布尔的金刚石半导体初创企业Diamfab宣布获得首轮融资870万欧元。本轮融资来自AsterionVe...

厦门多家半导体企业获融资 化合积电受国际科技巨头青睐

3月下旬，总部位于德国的全球知名科技企业贺利氏宣布，向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称“化合积电”）投资数百万欧元。后者是我国高端工业金刚石材料供应商。厦门...

四方达获2家机构调研：2023年度，公司加大对控股子公司天璇半导体的研发与管理支持

四方达（300179）4月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月2日接受2家机构调研，机构类型为证券公司。投资者关系活动主要内容介绍：问：一、公司2023年...

超越硅时代：法国Diamfab公司融资850万欧元，用金刚石重塑半导体产业

在科技飞速发展的今天，半导体产业作为科技创新的核心，一直在探索突破传统硅材料的局限，以实现更高的性能和能效。法国初创公司Diamfab的故事，正是这一探索精神的生动体现...

惠丰钻石研发费用飙升，第三代半导体与培育钻石业务双翼齐飞

惠丰钻石，作为金刚石微粉行业的领军企业，以其卓越的技术实力和市场表现，引领着行业的发展。近日，该公司发布业绩预报...

碳纳米管转变为能打开和关闭的半导体

碳纳米管是很好的热导体和电导体，长期以来，人们一直认为碳纳米管可以作为硅的替代品，以寻求更快、更紧凑、更有效的电子产品。某些纳米管根据其卷起方式被归类为金属，从而允许电...

贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作

上证报中国证券网讯3月21日，记者从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石...

惠丰钻石董事长、总经理出席深圳市第三代半导体产业园揭牌仪式 | 开启国家集成电路产业发展新篇章

2月27日，惠丰钻石董事长携总经理出席深圳市第三代半导体材料产业园揭牌仪式，由深重投集团、北京天科合达半导体股份...

“终极半导体材料”商用再进一步！ 2英寸单晶金刚石电子器件量产

据西安交大官网，近日,西安交通大学王宏兴教授团队经过十年不懈努力，成功实现了2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产，这是金刚石电子器件领域的一大突破。金刚石半导体，被...

「中机新材」完成过亿元 A 轮融资，专注国产化半导体新材料

投资界2月20日消息，据硬氪报道，深圳中机新材料有限公司（以下简称「中机新材」）日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担...

金刚石半导体产业化渐行渐进？

前段时间，一则华为在金刚石材料布局专利的消息引起关注一一华为与哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成...

激光微纳加工：半导体芯片制造的有力推手

近年来，随着科技的不断发展，微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。微纳加工技术是一种基于微米和纳米尺度的制造技术，可以制造出非常小的物品，例如：微米与纳米级别的颗粒...

安泰科技：公司金刚石半导体产品可用于第三代半导体SiC晶圆加工

金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向安泰科技提问：董秘您好：最近北京贝塔伏特新能源公司的微型原子能电池即将量产，据说能50年不充电。据贝塔特公司介绍这种核电池是主...

金刚石半导体加持！世界首块民用原子能电池！

近日，北京贝塔伏特新能科技有限公司（以下简称“贝塔伏特”）通过官网宣布，成功研制出微型原子能电池，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体...

新材料行业月报：半导体稳步复苏，特种气体价格持续下跌

12月新材料板块走势弱于沪深300。2023年12月，新材料指数（万得）下跌2.26%，跑输沪深300指数(-1.86%)0.40个百分点。同期上证综指下跌1.81%，...

金刚石半导体产业化渐行渐近？

金刚石半导体产业化渐行渐近？集微网报道（文/陈炳欣）前段时间，一则华为在金刚石材料布局专利的消息引起关注——华为与哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片...

会议通知|2024半导体材料与电子元器件发展论坛

金刚石半导体最新进展梳理

金刚石半导体研发进展1、2023年12月，太原理工大学周兵课题组和武汉大学袁超课题组合作，在金刚石/氮化镓薄膜生长工艺与热物性表征领域有了新的研究进展，研究了MPCVD...