材料特性：

良好导电/导热性： 比CuNi30导电导热性更优，接近纯铜（但仍低于纯铜）。

中等耐蚀性： 耐海水、大气腐蚀优于纯铜，但弱于CuNi30等高镍白铜。

较高强度和硬度： 比纯铜更高，具有一定的耐磨性。

良好加工性： 易于热/冷加工成形。

低磁性： 通常为顺磁性。

抗菌性： 铜离子提供天然抑菌能力。

球形颗粒 & 低氧含量： 真空气雾化确保高纯净度、良好流动性、低氧含量粉末。

主要应用领域：

电子电气：

接触件（开关、连接器）

引线框架材料

散热元件（基板、热管）

导电弹簧

热管理： 需要兼顾导热和一定强度的散热部件。

耐蚀结构件： 硬币、低腐蚀环境下的阀门、管件、船舶配件（比CuNi30应用环境温和）。

增材制造 (3D打印)： 制造复杂形状的导电、导热或中等耐蚀部件。

粉末冶金： 生产导电、耐磨、中等耐蚀的异形件。

抗菌应用： 门把手、医疗器械部件等需抗菌功能的表面/零件（常通过涂层或粉末冶金实现）。

核心优势： 真空气雾化提供的高纯球形粉末，使其特别适合制造需要良好导电/导热性、中等强度和耐蚀性的部件，尤其在电子电气连接、散热和粉末冶金/3D打印成型领域。