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郑州华晶金刚石股份有限公司

粉末触媒在高压高温合成中的温度变化

来源:中国超硬材料网   2012-12-20  加入收藏  打印  字体【 |  | 
  答:变化分三种情况:

  (1)石墨比例较大,触媒粉末颗粒间被石墨粉有限隔离的情况。在此情况下,当金刚石在触媒粉和石墨粉接触界面上生长时,也会带动金刚石单晶表面的金属膜长大,由于触媒颗粒之间距离不大,由于金属膜的长大而相互靠近,甚至连通,发生类似片状触媒体系中的电阻下降和“温升”现象。特别是因为颗粒间是以石墨粉相隔离的,而石墨粉内部远不及石墨片内部密致、完整、更容易发生触媒熔体渗透,连通,使“温升”现象较片状触媒体系更明显。

  (2)石墨比例很大,触媒颗粒间被有效间隔,在石墨含量高,触媒粉间被完全有效间隔的情况下,金刚石长大不会导致触媒颗粒间不会相互连通,在此情况下,伴随金刚石的长大,合成腔体内电阻变化不大,其温度场也较稳定。

  (3)石墨粉比例小,触媒粉借助于高压高温相互渗透连通情形。当石墨粉含量较少时,纵然石墨、触媒粉混合均匀,触媒粉也完全可以通过混渗而相互连通(在高压高温下),而不被石墨粉间隔。在此情况下,由于触媒之间相互连通,加之,触媒金属的电导率远高于石墨(金刚石)的电导率,因此,加热电流完全可以通过连片触媒“通道”而不受金刚石形核、长大的影响,金刚石的生长对合成块电阻几乎不构成影响,因而也不会引起“温升”现象。
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关键词: 粉末触媒  金刚石  石墨 
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